电动汽车的核心技术是什么?

很高兴能够看到和回答这个问题！

随着近年来我国经济的发展，一些高性能产业取得了重大进展，比如典型的芯片产业近年来在全球舞台上占据了主导地位，作为高科技领域的重要代表，国内芯片企业与国外有哪些不同？看来，上涨的背后，或许并没有想象中的那么乐观。

我国的芯片制造水平如何？

芯片生产技术极为复杂.一般来说，它包括在晶体上设计集成电路，制造硅片，在硅片上制造光刻胶，在硅晶体上进行光刻，在硅和硅片上进行蚀刻、测试和等离子体密封等内容。其实，我们已经有一些机构或设施可以生产芯片，但问题是，我们离真正的高质量芯片还有一段距离。

芯片行业已经不是什么新鲜事了.它从上世纪60年代开始，到今天已经发展了50多年国外在这一领域的技术基础已经相当发达，而我国正处于芯片行业的密集发展阶段在政府的积极支持下，芯片生产与国外企业的差距越来越小，从一般的身上我们看到，中国华为的海思麒麟芯片与美国高通骁龙的芯片开始了斗争.虽然特点颇为相似，但其缺点也很明显。这些生产成本很高，所以中国也需要购买教子芯片。

中国芯片起步晚，基础技术有很大的差距，需要弥补，我国家芯片产业起步晚，技术短板明显，芯片生产粗糙，质量无法保证，没有统一的标准，无法规模化生产.在现有的16个主要集成电路中，国产芯片占有率为0%.

市场份额低于美国。目前，在人工智能市场，美国占据了90%的市场.从绝对优势来看，英特尔、谷歌、英伟达等科技巨头都有一项业务智能芯片，其中约71%的市场是英特尔，约16%的市场是印度的vaidu.国内对企业人工智能芯片的研发大多是在冷战时期完成的。虽然已经出现了商超、电联等早期技术，但人工智能芯片的研发和生产需要大量的资金支持，目前正处于广泛的资金筹措阶段。

国外知名企业如英特尔、特瑞德等都有自己的芯片供应网络，可以自主研发生产单晶硅、硅片和封片。同时，它们不受上下游的限制，具有良好的成本优势。他们可以通过全面优化硅片设计和泄漏测试，帮助开发出更有竞争力的产品，更有效地参与市场。因此，这类公司比只从事价值链中某一环节的公司更有竞争力，利润更高。

在升级的过程中，芯片腔体不行了，因为间隙减小了，所以必须提高腔体的精度，作为电路的主要部件，切割晶体，光度精度可以说，直接决定了晶体的技术精度。

目前，中国最先进的芯片制造工厂也有一个国际中心，在中国，就是互联网。另外，芯片生产不仅仅是一个电池，而是从沙子到芯片的整个过程，这种工艺主要用于硅的提纯和硅片的生产，只有高纯单晶环为日本和一些海湾公司所拥有。单晶硅的纯度越高，越容易在电子工业中使用。要继续提高国内单晶硅的提纯技术，赶超国际先进水平。因此，在一些芯片制造工艺上与美国的差距还是很小的，并不局限于光刻机。

我国的生产要想赶上日本、美国的企业，就必须结合我国的实际发展情况，发展出符合他们理论素质的综合实力，我相信，中国一定能够克服重重困难，造出属于自己的高端光刻机！

以上便是我的一些见解和回答，可能不能如您所愿，但我真心希望能够对您有所帮助！不清楚的地方您还可以关注我的头条号“每日精彩科技”我将竭尽所知帮助您！

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现在已经是2022年了，这个话题的讨论也至少两三年了，且看这两三年在中国芯片产业链发生的事情，我觉得只要是一个信息畅通的人，大致上都心里有本帐了。我获得的靠谱公开资料，最新的日期是2021年12月的资料，所以也是以2021年12月为限来猜测吧。至于之后有没有更振奋人心的发展，就要等有新的公开资料才知道了。

以我看到的公开资料来看，大体上的情况如下。

中国目前使用进口芯片生产设备，可以做到28纳米尺寸芯片的盈利生产。即，良品率达到了一定水准，可以盈利地进行批量生产，但成本还是略高于外国的芯片代工厂。但14纳米尺寸芯片的生产就完全无法与外国芯片代工厂比拼成本，但不计成本地批量生产是可以做到的。至于7纳米这个尺寸，到目前还在研发当中，良品率还有问题，批量生产尚需时日。

大家更关心的是全国产化设备生产芯片的话，目前可以做到批量生产90纳米，但只是批量生产，成本和良品率就不用考虑了。如果要用盈利的角度来看芯片生产，250纳米/180纳米可能是全国产化设备盈利的极限吧。原因不仅仅是光刻机问题，还要考虑其他辅料，比如芯片级光刻胶的国产化率仅仅是5%，而且全是低端产品。也就是说，仅仅考虑生产，大概90纳米尺寸芯片可以做到，但如果考虑有利润的生产，就要放宽到250纳米尺寸的芯片了。

以上这些信息的来源，主要是各个投资公司的芯片产业链投资报告，目标读者是投资者，所以应该有些准确性。大致情况也就是这样吧。