估值已超百亿元，比亚迪半导体正式启动拆分上市前期筹备工作
记者 | 侯卓铠
编辑 |
在2020年的最后一天，比亚迪又释放出了一则重大消息。
12月30日晚间，比亚迪发布公告称，公司在当日召开第七届董事会第四次会议上审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。
此消息意味着，筹划了8个月之久的比亚迪半导体独立上市项目即将展开。
时间回到今年4月中旬，彼时，比亚迪发布公告称已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转，完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。并且比亚迪微电子已于近期正式更名为比亚迪半导体有限公司（下简称“比亚迪半导体”），未来，更名后的公司拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。
资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，主营业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。 2008年，比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发的车规级IGBT芯片，经过十余年的发展，比亚迪已经成为掌握自主可控的车规级IGBT模块的公司。
当时，比亚迪半导体拆分上市的消息一出，便引来了众多资本和投资者的关注。根据天眼查APP显示，今年年内，比亚迪板半导体共获得了3笔融资，其在5月27日A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本的19亿元融资；在6月15日获得SK中国、小米集团、招银国际资本、联想集团等几十家投资公司的8亿元A+轮融资。
8月13日，其又获得了包括联通中金、中电中金、尚颀资本、博华资本等十余家投资公司的股权融资，目前比亚迪半导体的投后估值已经超过百亿元，未来还将有较大提升空间。
对此，比亚迪表示，比亚迪半导体在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定先发优势。
截至目前，比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构和激励制度持续完善，产业资源及储备项目不断丰富，具备了独立运营的良好基础。
根据公告显示，目前比亚迪持有比亚迪半导体325,356,668.00股，持股比例为72.30%，另外还有44家股东持有剩余的股份，总计450,000,000.00股。为此，比亚迪强调：“本次筹划控股子公司分拆上市事项，利于拓宽比亚迪半导体的融资渠道，支持持续研发和经营投入，提升公司和比亚迪半导体的盈利能力及核心竞争力，不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益。”
目前，有关于车规级IGBT芯片的关注度较高，尤其在年初手机芯片风波及上个月疫情导致部分车企芯片断供事件之后，尤其是自主可控的车规级IGBT芯片。
从行业中来看，半导体行业是科技发展的基础性、战略性行业，具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点，对行业内公司的资金实力和技术创新能力均提出较高要求。
随着5G通信、人工智能和新能源汽车电子控制等技术的快速迭代，未来汽车对半导体行业的依赖度将越来越高。
比亚迪造芯
编辑｜张慧
故事起初并不那么美妙。
吴海平依然记得那条促成比亚迪（01211.HK）股价大跌、不得不发布公告进行澄清的新闻报道。
这篇刊发于2009年11月的文章指出，比亚迪宁波半导体有限公司（下称宁波半导体）每个月亏损额高达5000万元，为了研制国产芯片，未来三年，这家比亚迪子公司仍将以类似的速度继续“烧钱”。
这让担任比亚迪第六事业部高级研发经理的吴海平压力陡增，他当时正是上述芯片研发项目的主要成员。
尽管比亚迪在澄清公告中披露，宁波半导体的实际亏损额远低于媒体所报道的数字，但围绕这家明星公司跨界研发芯片的争议并未就此终结。
比亚迪打算研发的是一种名为IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的芯片，主要用于变频器逆变和其他逆变电路，它能起到电路开关的作用，将直流电压逆变成频率可调的交流电，因此被称为电力电子装置的CPU。
IGBT的应用领域包括轨道交通、智能电网、航空航天、新能源汽车、新能源装备，以及工业领域等。
其中，IGBT在新能源汽车领域的应用具有特殊性。该领域对IGBT的寿命要求很高，需要它适应汽车频繁启停、爬坡颠簸、涉水等复杂多变的工况，拥有合理的装配体积和良好的散热效率，且因为直接面向消费者，必须控制成本。
IGBT是发展新能源汽车的核心技术之一，决定了车辆的扭矩和最大输出功率。它占到整车成本的约5%，仅次于动力电池。
入局汽车行业之初，比亚迪创始人王传福就意识到IGBT对于新能源汽车的重要性。当时，这种高端芯片设备只有英飞凌、三菱等海外厂家有能力供应。
2003年，以生产电池为主业的比亚迪收购了西安秦川汽车公司，成为继吉利之后国内第二家民营汽车生产商。两年后，比亚迪开始组建IGBT的本土研发团队，将触角伸向了芯片制造。
随后的2008年，比亚迪宣布了一项引发外界广泛争议的决定：斥资1.7亿元收购宁波中纬半导体晶圆厂，并重组这家已宣布破产的工厂，改名为宁波半导体。
同一年，比亚迪在深圳新建了IGBT模块封装工厂，宁波半导体所生产的晶圆将供应给这家新工厂。晶圆是生产芯片的基板，在其基础上可以加工出巴掌大小的IGBT模块，安装于新能源汽车上。
IGBT晶圆，图片来源：比亚迪
比亚迪的上述布局十分符合公司垂直整合的一贯战略，但也意味着研发团队需要踏入完全陌生的领域。
宁波半导体重组之初，比亚迪的工程师们首先着手调研工厂现有的生产设施，并考虑是否需要更新设备。他们曾一度担心，从宁波中纬收购的晶圆生产线无法适应IGBT芯片生产的要求，甚至会影响产品性能。这也是外界对于比亚迪收购宁波中纬的担忧所在。
在筹建深圳的模块封装工厂时，工程师们只能借助于参观海外的同类生产线，学习如何选择产线的加工设备，再通过不断试错摸索IGBT模块的制造工艺。
这些努力直到2012年才有了初步成果。比亚迪自主研发的芯片开始组装成IGBT模块，并试装在公司自产的E6纯电动车上。
这也是垂直整合战略的初衷：依靠比亚迪体系内的新能源汽车，带动上游芯片的销售，并推动其下一步的技术研发。中国半导体行业协会IC设计分会理事长周生明评价称，如果没有类似的整体产业链，即使国产IGBT研发成功了，很多厂商可能也不敢率先使用。
比亚迪芯片项目的研发主力吴海平也承认，考虑到那个阶段比亚迪新能源汽车的销量，公司IGBT当时的供应规模仍然是非常小的。
等到2014年，比亚迪对IGBT的长线投资才开始逐渐产生效益。这一年，国内新能源汽车市场出现了井喷。受益于财政补贴等利好因素，中国新能源汽车的全年销量达到7.5万辆，是此前一年的四倍多，比亚迪占据其中近28%的市场份额。
随后一年，中国新能源汽车市场延续了超高速增长，年销量超过33万辆。这一年，比亚迪的IGBT模块销售额也突破了3亿元。它也在除汽车行业外的其他工业级市场找到了新客户。
车用型IGBT模块，图片来源：比亚迪
去年，比亚迪最新一代IGBT研发成功。
今年12月10日，这款命名为4.0版的产品正式对外发布。吴海平称，公司此前所研发的几代芯片产品和海外竞争对手仍有一定差距，而4.0版本的性能已能做到与同行不相上下。
根据比亚迪公布的数据，IGBT4.0的电流输出能力较当前市场主流产品高15%；同等工况下，综合损耗较降低了约20%；温度循环寿命是当前市场主流产品的十倍以上。
对于比亚迪而言，发布4.0版的产品也意味着全新的考验，它不仅要把自主研发的IGBT产品安装在自产的新能源汽车上，也要在其他整车厂找到中意于自己的客户。截至今年11月，比亚迪的IGBT累计装车量超过了50万台，但基本由公司自有体系所消化。
比亚迪第六事业部总经理陈刚称，未来的七八年时间，汽车用IGBT会呈现稳定、持续的快速增长。这一论断的基础，是对于中国新能源汽车市场保持高增长的预期。
中国政府正在大力推广新能源汽车。按照国务院下发的《打赢蓝天保卫战三年行动计划》，2020年，中国新能源汽车产销量的目标是要达到200万辆。
为此，比亚迪已在加紧筹备扩张产能。到今年年底，宁波半导体的晶圆月产能将提升到5万片。理论上，一片晶圆足以为一辆新能源汽车提供所需的IGBT模块原料。比亚迪的下一步规划，是将公司晶圆产线的月产能提升到10万片。
在深圳工厂，IGBT模块目前的产能已达到每月5万只。新的投资计划已在执行过程中，预计明年6月将实现扩产一倍的目标。
陈刚称，除了继续布局IGBT外，比亚迪也在同步研发碳化硅技术，它被认为会在未来取代IGBT成为新的主流。相比于IGBT，碳化硅芯片在能效和体积方面更有优势，但目前的缺点是成本过高、良品率较低。
比亚迪已宣布，计划在明年推出搭载碳化硅电控系统的电动汽车。那又将是另外一个崭新的故事了。
比亚迪半导体拆分上市，士兰微20亿元扩产能，IGBT有多香？
5月11日，比亚迪（002594.SZ）发布公告称，拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。
同日，士兰微（600460.SH）发布公告，拟建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，总投资20亿元，实施周期为2年。据了解，12英寸芯片是海内外龙头扩产的主要产品，同时功率半导体在电动汽车等产品上需求量巨大。
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为一种功率半导体器件，是能源变换与传输的核心器件，被誉为电力电子行业的“CPU”，在新能源汽车中的地位突出，市场潜力巨大。
今年来，各芯片巨头抓住当前的发展机遇，纷纷扩大产能，产品主要用于功率半导体，以满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。
比亚迪半导体拟拆分上市
比亚迪表示，本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。比亚迪股份仍为比亚迪半导体控股股东，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。
公开资料显示，比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月。2005年开始，比亚迪半导体就开始涉足IGBT。2008年，比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发车规级IGBT芯片。
2009年，比亚迪半导体自研的IGBT1.0芯片成功通过中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定。2012年，IGBT 2.0芯片问世，基于这款芯片，比亚迪打造出了车规级IGBT模块。2018年，比亚迪半导体成功研发出全新的车规级产品IGBT 4.0芯片。据报道，比亚迪IGBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月，预计2021年可达到10万片/月，一年可供应120万辆新能源车。
比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为公司控股股东。王传福为实际控制人。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为比亚迪半导体第二、三大股东，分别持股2.94%、2.45%。
去年4月中旬，比亚迪公告称完成对全资子公司比亚迪微电子的内部重组，比亚迪微电子正式更名为比亚迪半导体，拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。
消息一出，便引来众多资本和投资者的关注。
天眼查APP显示，去年比亚迪板半导体获得了多笔融资：5月27日A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本的19亿元融资；6月15日获得SK中国、小米集团、招银国际资本、联想集团等几十家投资公司的8亿元A+轮融资；8月获得了联通中金、中电中金、尚颀资本、博华资本等十余家投资公司的股权融资。截至去年，比亚迪半导体的投后估值已经超过百亿元。
从主要财务数据来看，2018-2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期归母净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。
功率半导体供不应求
士兰微等IC巨头扩产能
士兰微的扩产项目是与厦门半导体投资集团于2017年12月签署的投资合作协议的一部分。双方合作建设的士兰集科第一条12吋产线，总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，二期总投资20亿元。
士兰微12吋芯片项目 图据官网
2020年，第一期项目已实现通线，并于12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。
士兰微称，当前集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇，士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上，进一步增加投入，尽快扩大产能。新增扩产项目已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。
去年年底以来，全球芯片短缺不断加剧，已蔓延至汽车、手机、家电等多个领域。
由于晶圆制造产能不足，功率半导体市场出现供不应求的现象。英飞凌、意法半导体、安森美、士兰微等主流厂商均出现了功率半导体产品涨价和交货周期延长的现象，交货周期最长接近1年，涨价幅度达到10%-30%。
除了士兰微外，国内外诸多功率IC巨头也纷纷宣布扩产。
2月，英飞凌宣布，将在奥地利新建12英寸晶圆厂，专门用于生产车用芯片，预计将于今年第三季度动工。后续还计划在德国也建一座与奥地利相同的新厂。
3月，博世宣布其正在德国德累斯顿建设新的12英寸晶圆厂，计划下半年实现商用生产，其生产的产品主要用于汽车功率半导体；
同时，国内闻泰科技安世半导体也宣布在上海临港投资120亿元新建一座12英寸晶圆厂，将于2022年开始运营，年产能大约是40万片，主产功率半导体。
据SEMI统计和预测，2020年，全球用于12英寸晶圆厂的投资额有望同比增长13%，创造历史新纪录，其中用在功率器件的投资增长幅度在2021年有望超过200%，而2022和2023年也将保持两位数的增长率。
IGBT市场规模今年将达60亿美元
中国企业迎国产替代机遇
功率半导体是占电动车成本仅次于电池的第二大核心零部件。根据IHS预测，2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元，同比增长4.5%，中国功率半导体市场规模将达到159亿美元。
英飞凌科技（中国）有限公司大中华区汽车电子事业部市场负责人秦继峰在2020电动汽车百人会上曾提到这样一组数据：传统动力组成的车，车里面的半导体价值平均是350美金，功率半导体占20%左右，也就是70美金；而随着电气化的发展，纯电动车里的半导体的价值增加了一倍，就是700美金，其中近一半都是功率半导体。
也就是说汽车在电气化的过程中，半导体增量市场绝大部分都在功率半导体。因此，车用功率半导体是行业关注的重点。
被誉为电力电子行业“CPU”的IGBT，是应用最广泛的功率半导体之一。在新能源汽车领域，IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，成本占到新能源汽车整车成本的10%，占充电桩成本的20%。它能直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定电动车扭矩和最大输出功率等核心指标。
天风证券研报显示，2022年全球IGBT市场规模将达到60亿美元。全球IGBT市场的主要竞争者包括英飞凌、三菱电机、富士电机、安森美以及ABB等企业，前五大企业的市场份额超过70％。而前十大IGBT企业中，仅有斯达半导（603290.SH）一家中国企业，市场占有率2％。
业内人士指出，中国是全球最大的IGBT市场，IGBT的增量空间中有一半以上需求都在中国市场。未来几年，我国的IGBT市场需求占比将从2019年不足35%提升到2025年的50%或以上。但中国IGBT产品严重依赖进口，特别是中高端领域更是90%以上依赖进口。斯达半导、比亚迪半导体、士兰微等中国IGBT企业迎来国产替代良好机遇。
红星新闻记者 吴丹若
责编 任志江 编辑 邓凌瑶
