比亚迪开发出高端IGBT汽车芯片，90纳米工艺，技术水平全球领先

因为疫情和市场需求等多方面的原因，全球芯片荒持续加剧。

昨天在网上看到一条视频，雷军在接受采访的时候表示，各种类型的电子产品都缺芯片，缺芯预计还会持续2年时间。所以，如果此时有谁能够生产出优秀的芯片，它自然就有绝对的话语权。那么今年比亚迪就开发出一款汽车芯片，甚至有传闻说苹果、奥迪等大厂都希望购买这款芯片，或者高价购买相关技术，但都被比亚迪拒绝。虽然传言不一定是真的，但这也从另一个层面反映出了这款芯片的技术水平的确很不错。

那这究竟是一款什么芯片呢？今天我们就来聊聊这个话题。

一般来说，一辆传统的燃油车需要500-600颗芯片，新一点的车型可能需要上千颗以上，而新能源汽车需要的芯片更多，甚至可以达到2000颗。

在汽车芯片中有一种芯片是核心零部件，叫IGBT芯片，它是一种大功率的电力电子器件，主要用于变频器逆变和其他逆变电路，将直流电压逆变成频率可调的交流电，决定了驱动系统的扭矩和最大输出功率等关键性能指标，堪称新能源汽车的“心脏”，占整车成本的5%左右，所以非常关键。

最初，我国在IGBT芯片方面90%以上依靠进口，一直受制于人，中国企业在国际市场上毫无话语权。比亚迪于2004年进入半导体领域开始研发IGBT芯片，2009年成功研发出第一代IGBT芯片，一举打破了国外的技术垄断，并且在2018年，比亚迪还推出了 IGBT4.0 芯片。

而今年，比亚迪又传来好消息，已经研制出IGBT6.0高端芯片，采用90纳米工艺制程，预计年底正式发布。

看到这里，有人会说，才90nm，根本不是什么高端芯片，其实这是大错特错了。

首先，IGBT6.0芯片采用了新一代自主研发的高密度沟槽栅技术，相比同类产品在可靠性及性能上都实现了重大突破，达到国际领先行列。

工艺制程方面，汽车跟手机是完全不同的，手机需要在很小的空间里实现更强的性能，所以就需要更低的工艺制程，而汽车芯片没有这方面的束缚，无需追求极致的工艺水准，所以90nm工艺跟汽车芯片的技术水平没有直接关系。

其次，比亚迪是少有的自己设计、自己生产芯片的企业，并且在研发上还在不断加大投入，今年比亚迪半导体西安研发中心正式启用，配备了近千人的研发团队。比亚迪目前在全国已经拥有五大研发及生产制造基地，分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。

同时比亚迪在长沙有自己的晶圆生产线，可以年产25万片8英寸晶圆，能够满足50万辆新能源汽车的需求。

另外，未来比亚迪还会推出IGBT7.0，拥有更高的电流密度，更小的芯片面积和更低的损耗。

并且，除了IGBT之外，比亚迪还拥有MOSFET、IPM、MCU、CMOS、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品。

目前，比亚迪已经形成了动力电池、汽车芯片、造车三位一体的运营模式，这是世间少有的。可以毫不夸张地说，在新能源汽车领域，基本没有人可以卡住比亚迪的脖子。

近期，比亚迪披露了10月份的产销快报，比亚迪在10月的汽车销量为89935辆，其中新能源汽车销量为81040辆，同比增长249.05%，年度新能源汽车累计销量41.86万辆，同比增长212.03%。取得这样的成绩，跟核心汽车芯片自给自足是密不可分的。

另外还有一点可能是大家没想到的，我之前的视频里也专门地介绍过，比亚迪还是我国第二大的手机代工厂，华为的大部分手机都是比亚迪生产的。所以说，比亚迪堪比一个全能战士，真希望在中国像比亚迪这样的企业能越来越多。

新能源汽车市场的发展势头很猛，汽车的电动化、智能化、自动化程度也越来越高，所以汽车行业对于芯片需求还将呈现出爆发式的增长，这也加剧了当下汽车芯片紧缺的局面。为了避免汽车芯片被卡脖子，我国汽车行业对高端核心汽车芯片的自主可控也就变得更加重要了，可以预见，IGBT芯片的前景是无限广阔的，比亚迪也将是这一领域不可或缺的中国力量。

比亚迪创始人王传福曾说过“芯片是人造的，不是神造的”，虽然我们现在还没有办法制造5nm、3nm芯片，没有办法制造euv光刻机，但没有什么困难可以停下中国人前进的脚步，在不远的将来，我们一定可以看到中国半导体行业突围的那一天。

比亚迪半导体，空有其表？

比亚迪半导体，一直谋求独立上市。

10月26日，比亚迪股份发布公告称，公司于10月22日收到香港联交所同意比亚迪半导体从比亚迪股份中分拆的回复，紧接着，12月1日，深交所更新了比亚迪半导体在创业板上市的招股说明书申报稿，显示目前正处于深交所的问询阶段。

事实上，这并不是比亚迪半导体的首次上市申请，早在今年6月，其就向深交所提交上市申请，但由于天元律师事务所被调查，比亚迪半导体中止上市。此次恢复上市后，市场并没有对比亚迪半导体抱有较大期待。背后有何原因？我们如何来看待此次上市？本篇就比亚迪半导体目前情况做深入分析。

比亚迪半导体前身是比亚迪微电子，2004年由比亚迪股份和BFE Ventures合资成立，2020年4月14日比亚迪宣布比亚迪微电子重组完成并更名为比亚迪半导体有限公司。

5家子公司仅2家运行，连续融资公司估值大涨

根据比亚迪半导体的股权结构，目前旗下总共有5家子公司，分别是宁波半导体、节能科技、长沙半导体、西安半导体和济南半导体，但其招股书显示，长沙半导体、西安半导体以及济南半导体均尚未开展经营活动，也就是说目前仅有宁波半导体以及节能科技在运行，其它三家还尚未运营。

资料来源：招股说明书

值得注意的是，比亚迪半导体在第一次IPO前连续进行多笔融资，使得公司估值大幅增长，据招股书披露2020年5月22日比亚迪半导体以1亿元的价格向小米产业基金转让1.67%的股权，转让后公司估值59.9亿，几天后在完成19亿元的A轮融资后，其估值达到100亿，随后的A+轮又完成8个亿的融资后估值达到102亿元。

资料来源：公开资料，钛媒体产业研究部

比亚迪半导体为什么要在IPO前短时间内进行密集多轮融资？一方面，此举可以快速提升公司估值，另一方面，通过让产业基金在内的众多机构入局，可以增强未来潜在投资者信心，同时借助投资方的资源把公司做大做强。

IGBT业务营收占比低，MCU以及CMOS业务均采用委外代工

从业务方面来看，比亚迪半导体主营业务是功率半导体、智能传感器、光电半导体和智能控制IC，2021年上半年各部分营收占比分别为37.64%、21.54%、18.36%和14.24%。

其中功率半导体主要由宁波半导体来生产，但根据披露，宁波半导体的总资产为3.1亿，净资产5367万元，很难想像这是一个晶圆厂的体量，按理说，半导体foundry厂作为重资产的制造业，一条生产线动辄几亿美金，而宁波半导体的总资产才3.1亿人民币，而且只包含一个6英寸产品的晶圆厂。事实上，现在foundry厂正在逐渐淘汰6英寸晶圆的产能，纷纷转向8英寸和12英寸晶圆产线。

此外，根据招股书显示，宁波半导体2020年净利润亏了2733万，2020年在普遍缺芯的背景下，晶圆代工厂的产能普遍都排到后两年了，A股半导体公司中，2020年净利润大都实现了较大的增长。而宁波半导体背靠比亚迪这样的大客户，净利润还未实现正数，让人大跌眼镜。

节能科技方面，根据其主营业务描述，目前以LED照明产品为主，普通的LED芯片晶粒尺寸在几百微米之间，制程通常也就是微米级别，而IGBT是纳米级别的制程，相对半导体芯片的生产来说LED的生产要简单的多，其实目前我国在LED方面的产业链已经较为成熟。

在智能传感器和智能控制IC方面，比亚迪半导体采用Fabless模式，除了委外代工，比亚迪半导体还直接向外购买芯片。整体看来，比亚迪半导体自身业务实际情况，与外界推测的差距还较大。其对外宣称，比亚迪半导体是一家IGBT公司，事实上这块业务只占营收的37.64%，MCU和CMOS也只是从事设计环节，还有一块已经成熟的LED业务。

资料来源：招股说明书

中瓷电子：国联万众公司研发的汽车主驱芯片主要用于新能源汽车，也可用其他大功率转换场景，明年可量产

证券之星消息，中瓷电子(003031)12月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：媒体报道，预计到2025年时，全球光伏新增装机量有望增加至287GW，2019-2025年间复合增长率为16.40%。其中逆变器市场需求将大幅增长。SiC MOSFET或SiC MOSFET模块的光伏逆变器能将转换效率由96%提升至99%以上，能量损耗可降低50%以上，设备循环寿命提升50倍。公司目前研发的碳化硅模块是否可在光伏产品中应用，有无对接具体企业需求？

中瓷电子董秘：您好，国联万众公司目前研发的碳化硅产品可以用于光伏产品中，已有批量的芯片产品应用到光伏领域，谢谢您的关心。

投资者：国联万众公司研发汽车主驱芯片是否只用于新能源汽车，明年是否可量产？该芯片主要有哪些技术指标和独家技术，是否达到国内领先水平？

中瓷电子董秘：您好，国联万众公司研发的汽车主驱芯片主要用于新能源汽车，也可用其他大功率转换场景，明年可量产。芯片主要技术指标满足用户需求。国联万众公司在MPS结构设计、离子注入技术、元胞结构设计、SPC控制技术等方面拥有独家技术，谢谢您的关心。

投资者：公司互动平台表示，国联万众公司第三代半导体工艺及封测平台建设项目不仅有碳化硅芯片生产，还涉及碳化硅模块产品生产，碳化硅模块生产线建设计划明年启动，项目实施进度按募投项目计划完成。碳化硅模块项目主要产品是否也是高压芯片和衍生品组装产品 ，主要可用于哪些行业？

中瓷电子董秘：您好，碳化硅模块项目主要产品为各型号的碳化硅模块，主要应用在新能源汽车、光伏发电、逆变器、轨道交通、风电、不间断电源等领域。谢谢您的关心。

投资者：中国汽车芯片产业创新联盟秘书长助理李彤光表示，从国内方面看，我国汽车芯片产业迈过了起步阶段，进入到快速发展阶段。经过联盟前期与轨道、航空航天、船舶领域的专家交流，未来一些优质的汽车芯片产品将从汽车产业推广到其它交通产业进行应用。目前公司汽车功率和主驱芯片有无相关研发内容，并拓展有关应用产品？

中瓷电子董秘：您好，国联万众公司在汽车功率和主驱芯片有相关研发，有650V、1200V两个系列的SiC MOSFET芯片产品在研发和生产中，OBC模块用芯片已批量交付，主驱用芯片已交付用户进行验证，谢谢您的关心。

投资者：公司年底项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05亿只的生产能力，具体的产品类型和产能是哪些？

中瓷电子董秘：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。中瓷电子时刻关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。谢谢您的关心。

投资者：12月6日，2023世界智能制造大会在江苏南京开幕。大会以“智改数转网联、数实融合创新”为主题，举办专业展览、行业赛事等活动，来自全球10个国家和地区的390多家展商参展。公司有无产品参加该活动？

中瓷电子董秘：您好，公司未参加该展会，谢谢您的关心。

投资者：广州国际新能源汽车功率半导体技术展览会，是车用功率半导体技术专业展，将于2024年5月15日-17日在广州保利世贸博览馆举办，展品覆盖车用功率器件IGBT/MOSFET、SiC、GaN、LED芯片/光源、材料、封装测试、生产设备、散热管理等技术产品，组委会将邀请比亚迪、广汽埃安、特斯拉、丰田、小鹏、理想、小米、上汽、本田、日产、大众等，公司有无参展计划？

中瓷电子董秘：您好，公司暂未确定是否参展，谢谢您的关心。

投资者：按公司公开信息，未来3年营收将增加20亿元以上，增加产能如下：1. 年底投产消费电子陶瓷产品44.05亿只；2. 明年底电子陶瓷外壳生产线可实现新增年产75.2亿只消费，电子陶瓷外壳产品，2000万只通信器件电子陶瓷外壳产品。投产碳化硅MOSFET芯片晶圆每年12万片；3.未来三年满产13210.20万件碳化硅功率件和720万件氮化镓微波产品。请问公司目前有无接到相关订单或需求，是否会造成产能过剩

中瓷电子董秘：您好，公司及分公司募投项目均按计划进行，产能陆续释放，公司紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品结构等亦将随市场需求变化而调整，谢谢您的关心。

投资者：公司精密陶瓷零部件主要正在研发产品有哪些？目前月产能为多少？随着国产替代化，公司是否具备进一步扩大产能的条件？

中瓷电子董秘：您好，中瓷电子已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。公司目前产能利用率维持在较高的水平，公司紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品结构等亦将随市场需求变化而调整，谢谢您的关心。

投资者：媒体报道，华为在2023年12月8日10点正式发布了其首款WIFI7路由器，售价定为399元 。这一举措标志着华为正式拉开WIFI7序幕，进入商用元年。这款路由器的亮点在于，相比市面上常见的Wifi6产品，价格更为亲民。与传统路由器相比，华为WIFI7路由器的性能有了显著提升。他的吞吐量可以达到30GBP S。公司互动平台表示正在研发Wi-Fi射频类产品，请问公司有无相关产品供货华为消费类产品？

中瓷电子董秘：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称，敬请理解，感谢您的关心。

投资者：12月8日，华为数字能源技术有限公司总裁侯金龙在海南海口举行的2023世界新能源汽车大会(WNEVC)上表示，华为数字能源将携手客户、伙伴，计划于2024年率先在全国340多个城市和主要公路部署超过10万个华为全液冷超快充充电桩，实现“有路的地方就有高质量充电”。请问公司碳化硅功率件有无供应相关充电桩设备或公司？目前供应的充电桩设备公司主要有哪些？

中瓷电子董秘：您好，国联万众公司研发生产的SiC SBD、MOSFET产品已应用到充电桩。谢谢您的关心。

投资者：请问公司新陶瓷外壳生产线建设后，目前光模块通信外壳每月产能是多少？下一年是否有新增产能？目前是否有供应国内一线厂商？

中瓷电子董秘：您好，公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。 公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益。谢谢您的关心。

投资者：媒体报道，公司碳化硅主驱在比亚迪验证基本完毕，明年批量；除比亚迪外，HW、长城、理想都在推进，上述情况是否属实？公司碳化硅主驱明年是否已具备量产能力，具体产能多少？

中瓷电子董秘：您好，国联万众公司的碳化硅主驱产品正在比亚迪验证中。其他车企同时推进中。公司碳化硅主驱产品明年具备量产能力，每月有几百万只芯片的供应能力。谢谢您的关心。

投资者：公司下半年通讯光模块外壳订单是否有大幅增长，特别是高速光模块产品？公司明年是否有接到大量订单？

中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司时刻关注该种类产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求，谢谢您的关心。

投资者：英伟达在最近两份季报中报告称，包括光互连在内的人工智能硬件销售额大幅增长，从而提振了业界士气。谷歌增加了对人工智能集群的投资计划，许多其他云计算公司也紧随其后。2024年的预期高涨，市场预测出货量翻倍。4x100G和8x100G光模块的组件已经供不应求。面对近期光通讯器件下游需求大幅增长，公司相关陶瓷外壳是否有提价和扩产计划？

中瓷电子董秘：您好，公司将始终坚持“为客户创造价值”的宗旨，秉承“自主创新、追求卓越”的发展理念，以用户需求为导向，以技术创新为牵引，不断实现持续快速、高质量发展。公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益。谢谢您的关心。

投资者：电科国基南方55所下属企业同样也在生产碳化硅芯片与器件也已经量产，重心也定位在车规级赛道，按照公司重组草案承诺，近两年内电科集团及公司是否会通过重组并购形式解决集团内部同业竞争问题，促进电科系统内部强强联合，形成更大的规模与竞争优势？

中瓷电子董秘：您好，本次重组交易完成后，标的资产与实际控制人中国电科下属的国基南方/中国电科五十五所控股的扬州国扬电子有限公司存在少量同业竞争，公司与其不存在关联交易。具体情况详见“重组报告书（注册稿）第十一章 一、同业竞争情况 （二） 本次交易完成后上市公司同业竞争情况2、与实际控制人及其控制的下属成员单位的同业竞争情况分析（3）构成同业竞争的具体情况”。未来同业竞争情况的具体解决措施，公司实际控制人将适时综合各方面评估后选择合适的方式予以解决。谢谢您的关心。

投资者：12月6日，由中国汽车工业协会、中国电科主办的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡举办。中国电科展出了面向智能网联汽车的芯片产品。在功率类芯片方面，中国电科自主研发的系列碳化硅芯片已量产交付千万颗，装车应用百万部；在传感类芯片方面，惯性传感器在国际上首次累计实现百万级上车，请问碳化硅芯片是否为国联万众生产并量产产品，惯性传感器芯片是否为大股东子公司美泰公司生产产品？

中瓷电子董秘：您好，谢谢您对公司的关注，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

投资者：临近年底，公司大股东有无信心完成全年业绩承诺？目前公司生产情况是否存在重大变化？

中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注，目前公司重大资产重组及募集配套资金工作已顺利完成。公司及分、子公司各项经营活动正常且顺利，各分、子公司亦全力生产保障重组业绩预测承诺的实现，谢谢您的关心。

投资者：公司董秘表示公司通过多年来建立的良好沟通机制与上下游客户之间积极协商控制成本风险。作为一家营收超10亿元的大型央企控股企业，作为唯一的800G光模块陶瓷供应商在上游成本上涨，下游利润暴涨的前提下，仅通过协商确定价格，不通过公开招标压低采购成本（单一主体采购氰化亚金钾），又不通过市场供求关系大幅提高有需求单品价值，等到产品过剩又被大幅压低价格，是否存在非市场化行为，导致公司增收不增利，国有资产损失？

中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司致力于持续提升经营管理，推动高质量发展，向市场传递价值。公司时刻关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整，保持公司产品适当的毛利率水平。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求，谢谢您的关心。

投资者：在互动平台表示，国联万众公司已投入部分自有资金进行关键设备采购，后续募投资金到位后，将按计划推进项目建设工作。公司具体采购什么关键设备，是否已完成采购？计划何时安装？

中瓷电子董秘：您好，国联万众公司已利用自有资金采购了SiC芯片工艺所需的设备，已完成了安装、调试，形成了一定产能。募投资金到位后，按计划推进项目建设。谢谢您的关心。

投资者：公司目前通讯陶瓷外壳的月产能是多少？明年是否有扩产计划？

中瓷电子董秘：您好，公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益。谢谢您的关心。

投资者：媒体报道，半导体封装陶瓷，半导体芯片基板国内市场需求4000吨，15%增速，市场400亿正增速市场。泛半导体载舟、氮化铝坩埚等新需求，将氮化铝市场推升至10000吨级别，市场体量到千亿级别。请问公司陶瓷基板产品有哪些？目前是否有进一步开发新产品并扩大产能？

中瓷电子董秘：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，预计今年年底陆续投产，项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05亿只的生产能力。同时，公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益。谢谢您的关心。

投资者：公司在研3300V碳化硅功率模块，主要应用场景是什么？是否可用于高压快充设备，包括新能源车、充电桩等？

中瓷电子董秘：您好，国联万众公司在研3300V碳化硅功率芯片及模块主要应用场景是智能电网、动力机车、轨道交通等。用于高压充电设备（新能源车、充电桩等）的产品是我公司现阶段在研和生产的，为650V和1200V系列的产品。谢谢您的关心。

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