在该死的芯片胁迫下，一汽-大众在生产线外利用危机

（文/余外军 编辑/娄兵）2021年5月，江苏一地级市某私营企业主张先生来到当地的一家一汽-大众4S店，一口气下定了三辆大众速腾。按照计划，这三辆车应当出现在10月中旬的企业成立20周年庆典上，并正式移交给为公司辛勤工作20年的三位老员工的手上。

但最终，张先生食言了。因为芯片供应短缺，一汽-大众的生产受到严重影响，准车主们的提车周期被大大延长，这三辆车在12月底才被运抵当地的4S店。

这几乎是一汽-大众在2021年的一个缩影。芯片成为了这家中国过去三十年里最成功合资车企的紧箍咒：正是由于芯片的短缺，导致一汽-大众始终无法使生产和需求相匹配。经销商手中的订单只能越堆越高，用户便只能一等再等。

2021年以来，芯片短缺逐步蔓延至汽车、手机、消费电子等终端行业。受芯片紧缺影响，多家知名汽车厂商因芯片供应不足被迫停工、减产，提车晚、交付量下降成为整个汽车行业痛点。尤其是从2021年6月开始到12月，乘用车市场同比出现七连跌，“金九银十”也黯然失色。

据全球汽车咨询机构 AutoForecast Solutions 最新数据，截至 12 月 19 日，今年全球汽车市场由于缺芯已累计减产 1027.2 万辆汽车。其中，中国汽车市场已累计减产 198.2 万辆。

长期担任大众汽车集团中国首席执行官的冯思翰(Stephan W?llenstein)此前表示：“2021年是我们进入中国以来最具挑战性的年份之一。”脱离开官方的语境，2021年是大众在中国非典型性的一年。

在一个芯片决定一切的一年中，一汽-大众2021年全年销量为185.8万辆，再次实现了国内车系销量第一的业绩。其中，一汽-大众旗下大众品牌全年销量为98.9万辆。

1 月 17 日，一汽-大众举办 2022 年新闻年会，回顾了一汽-大众 2021 年启新转型的发展历程，并展望了 2022 年发展规划。

其中，一汽-大众大众品牌ID.CROZZ家族2021年在新能源车市场累积销售3.6万辆，在当年的12月份单月销量突破8500辆。渠道方面，针对ID.CROZZ家族推出代理制销售模式，渠道授权累计824家代理商。除此之外，一汽-大众还在核心商圈打造线下ID-HUB体验店、ID.商圈快闪店等多样性渠道，实现新能源核心市场全面深度覆盖。

轿车市场，高尔夫家族（包含高尔夫及GTI）全年销量6.4万辆，连续八年蝉联细分市场冠军，A+级标杆产品速腾，上市15年累计销售350万辆；A级市场常青树宝来，在2021年上市20年之际，累计销量350万辆；

在SUV市场，探岳家族3年实现45万辆的优异成绩。揽境自上市以来，销量稳步攀升，12月销量环比增长超50%。

这一年，一汽-大众有众多车型创造了新的记录；这一年，ID.4 CROZZ和ID.6 CROZZ两款纯电SUV车型接连上市，使其成为国内向新能源转向中最积极、最成功的合资品牌。

转化危机

在年会现场，一汽 - 大众董事、党委书记、总经理潘占福在致辞中讲到："2021 年一汽-大众依托强大的体系能力，在全力保生产、抓经营的同时，深刻洞察产业动态，全面深化转型升级，切切实实打赢了一场艰苦卓绝的攻坚战！"

为了更好地做好以用户为中心，一汽-大众打通了多个数据平台，进行数据的采集、整合与分析，构建全场景、全旅程的用户洞察体系。

基于用户洞察，一汽-大众推出了更符合用户需求的产品，以及在全系产品上践行价格价值战略：全面大幅增加全系车型、中低配车型、主销车型的数字化、智能化配置，大幅提升产品价值。目前，在一汽-大众推出的新产品上都开始全面践行“价格价值战略”，包括揽境、高尔夫、CC家族等车型。

为满足用户多元化需求，一汽-大众推出个性能化定制电商平台，实现全系车型的定制化，并提供超10万种装备组合，为客户提供丰富的选择。截止到目前，OTD个性化定制已经实现17.8万的销量。

新能源汽车配套设施方面，为了更好地服务用户，大众品牌依托开迈斯超充桩，截止到2021年底已经拥有超过5000根充电终端，实现8个核心城市的饱和覆盖。开迈斯超级充电桩为ID.CROZZ家族用户提供高功率直流充电服务，直流快充桩可以实现120KW/180KW一桩双枪模式。以120kW充电桩为例，电量从30%充至80%只需约30分钟。

芯片短缺成为了2021年汽车产业生产工作的不可抗力，这显然不是时间内能够解决的。同时，这也意味着在受限的生产之外，有野心的车企可以在这样一个窗口期内，做一些着眼未来的工作。

一汽-大众在艰难的2021年，将无处释放的富余生产精力，全部转移至了相关体系的转型和升级中。

回归“新正常化”

尽管2021年中国乘用车市场总销量为2067.3万辆，并使得同比数字定个在了3.8%。但过程和结果都是艰难的。首先，从2021年6月开始到12月，乘用车市场同比出现七连跌，“金九银十”也黯然失色。其次，2020年全年创造的近十年总量新低为2021年同比正增长提供了极大便利。

但这已经是过去式。2022年，必须是新的开始。

有机构表示，2022年我国汽车总销量预计将达到2750万辆，同比增长5%左右，其中，乘用车为2300万辆，同比增长7%；新能源汽车将达到500万辆，同比增长42%，市场占有率有望超过18%。

工信部装备工业一司司长王卫明预测，当前全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应，新建产能也将于2022年下半年陆续释放，2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。

这对于体系换新后的一汽-大众大众品牌而言，其在2021年失去的，2022年必须夺回。按照一汽-大众的大众品牌的目标愿景，2022年大众品牌全年的销量目标为122.5万辆，同比增长23.9%。

据了解，2022年，一汽-大众旗下大众品牌将迎来产品大年，全年将推出6款新车，包括5款改款车型以及一款全新车型，其中5款改款车型包括迈腾、速腾、宝来、探岳家族、探歌；全新车型则是一款B级主流大五座SUV，它拥有全新高辨识度的外观与科技座舱设计、同级领先的大5座空间、丰富的配置。

另外，在数字化转型上，一汽-大众大众品牌2022年将进入数字化转型2.0阶段，紧跟用户需求，聚焦创新营销、精益销售、愉悦体验三大维度，全面深化数字化转型。

2022年，一汽-大众大众品牌希望彻底改变以往的汽车行业库存销售模式，转化为订单销售模式。按照该公司的制定的目标，在2022年大众品牌将持续践行精益供需的管理理念，促进库存高效周转，缩短库存周转天数至30天以内，保持库存深度水平1.0以下。

此外，一汽-大众大众品牌会继续推进渠道升级，2022年将新增300家升级展厅。而随着电动车ID.家族的销量提升，大众对补能网络建设会提速。在2022年，一汽-大众大众品牌会强化充电生态建设，提供保姆式家充服务，公桩扩容至30万以上，同时增加2200根开迈斯充电桩，消除客户充电焦虑。

2022年手机SoC性能排名：55款芯片规格速查与天梯

SoC是大众口中的“处理器/芯片”，它是手机最核心的部件。对于大部分机型，选手机就是在选SoC。但SoC数目众多，容易看懵圈。

为方便对比，按天梯排序罗列2022年在售机型的SoC规格，按CPU多核性能倒序，多核接近则取单核。因涉及产品众多，难免有疏漏，望不吝指正。

基础说明 SoC是System on Chip片上系统的缩写，包括CPU（影响运行速度）、GPU（影响游戏性能）、基带（影响网络）等核心部件。CPU先看架构（X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53）、再看大核数目和频率。对于A76以上架构，超大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异。苹果A系列是性能核+能效核（巨核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。旗舰 A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，满血版5核GPU（当今移动SoC最高频率，2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，吹PC级性能确实不过分。iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占，可惜散热太抠，无法持续输出）A15的4核GPU版，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，4核GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）A15的CPU降频版，2x2.93 GHz性能核+4x2.02G能效核，5核GPU（iPad mini 6独占）台积电版骁龙8 Gen 1（传闻产品，SM8475，可能22年5月出）天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz（发哥之光，换Armv9指令集，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（安卓2年后都未必能赢的单核性能，仅次于A15和天玑9000的多核性能）骁龙8 Gen 1，三星4nm LPE，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz（换Armv9指令集，CPU原地踏步，GPU暴涨50%左右。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用）次旗舰 骁龙888/888+，三星5nm LPE，2.84G类X1+3x2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC）天玑8100，MT6895，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）天玑8000（天玑8100降频版，更省电，截稿时未有量产机，综合可能赢不了870。大核只剩2.75G，GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（arm公版史上绝无仅有的顶格规模GPU，单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。在松山湖有深不见底的库存）麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）；麒麟9000L，1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55，Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G。罕见的6核心，单核比天玑1200/骁龙778G略强，多核稍弱于骁龙778G/天玑1100）骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G的类A77+4x1.8G类A55，Adreno 650@670MHz（都是骁龙865超频版）骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55，Adreno 650@587MHz（好消息：865还能再战；坏消息：865还能再战）苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）Exynos 2200，三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有韩版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，性能介乎于天玑9000和888之间）Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，日用怂，也是热辣辣）天玑1200，MT6893，台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）天玑1100，MT6891，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，GPU还是Mali-G77 MC9@836 MHz（2022年基本退市）中产线（满血90Hz/残血120Hz） 麒麟990系列：麒麟990 5G，台积电7nm+（略强于N7P），2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP16（单核略强于天玑1000+，多核和早期骁龙865接近，GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）麒麟990E 5G，台积电7nm+，2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP14（少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等机器）麒麟990 4G，台积电7nm，2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55，Mali-G76 MP16（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）苹果A12，台积电7nm，2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核，8M系统缓存，4核自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型。骁龙855级的多核，GPU比天玑1200/骁龙865都强）；天玑1000+，MT6889Z/CZA，台积电7nm，4x2.6G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz（2021年初基本退市）骁龙780G，三星5nm LPE，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55，Adreno 642（只在小米11青春版等极少数机型上露面，比778G更强的GPU和FastConnect 6900，但没啥影响。单核比天玑1000+猛，但多核和GPU稍弱）骁龙778G/778G+，改用台积电6nm，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55（778G+超大核2.5G），Adreno 642L（高通中端良心，优秀能耗比，续航的保证）骁龙855/855+，台积电7nm，2.96G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55，Adreno 640@675MHz（855超大核是2.84G，GPU 585MHz ）（2019年旗舰标配，CPU多核略弱于骁龙778G，但GPU秒杀之）苹果A11，台积电10nm，2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核，4M系统缓存，首个自研3核GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。A11：emm？我为什么2022年还在服役？骁龙865级的单核，多核略强于骁龙845，GPU和骁龙845五五开）麒麟985，台积电7nm，2.58G+3x2.4G的A76+1.8G的A55，Mali-G77 MP8@700MHz（麒麟980的中核提频+核心逻辑修改版，见于荣耀30、nova7/8系列等机型，出货量巨大）。麒麟980，台积电7nm，2x2.6G+2x1.92G的A76+1.8G的A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上，多核稍弱于天玑820，GPU小胜骁龙845）天玑820，MT6875，台积电7nm，4×2.6G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天玑8100/8000真正的前辈，曾经的中端最强，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现，存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）天玑920/天玑900，MT6877T/MT6877，台积电6nm，2x2.5G A78+6x2G A55，Mali-G68MC4@950MHz（天玑900是2.4G大核和900MHz的GPU）（多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头，GPU大约是778G的6到7成性能）
小康线（日用基本流畅，5G起跑线） 华为海思7nm的良心中端系列，全系台积电7nm：麒麟820 5G，2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820，已是接近中产线的产品），麒麟820E 5G，4x2.22G的A76+4x1.84G的A55（取消了超大核设定），Mali-G57 MP6；麒麟810，2x2.27G的A76+6x1.9G的A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级，以前出货量巨大）；骁龙845，三星10nm，4*2.8G类A75+4x1.8G类A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品，G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）骁龙750G，三星8nm，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）骁龙768G/765G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620（765G大核是2.4+2.3G，768G有中端/小康线最强的单核性能。曾经的中端标配，现线下存世量极大）天玑800U，台积电7nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的765G）骁龙695，虽然序号和690只差一点点，但台积电6nm+A78，2x2.2G类A78+6x1.7G类A55，Adreno 619骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x类A76+6x1.8G类A55，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz，GPU都是Adreno 618，但前两者支持2K屏（保有量不多）骁龙690，三星8nm LPP，2x2G类A77+6x1.7G类A55，Adreno 619L骁龙480/480+，三星8nm LPP，2x2G类A76+6x1.8G类A55（680+的大核是2.2G），Adreno 619（高通5G入门产品，精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载）天玑700，台积电7nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，GPU从Mali-G57 MC3阉成MC2@950HMz（CPU性能比天玑720还强，Surprise！对少玩游戏的用户来说，这波不亏）天玑720，台积电7nm，2×2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂很爱用，线下满街都是）紫光展锐唐古拉T740，原T7510。12nm，4x2G的A75+4x1.8G的A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机用得较多）温饱线（百元级别，微信基本流畅） 联发科G95/G90T/G90/G96，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4，频率分别是900、800、720MHz。最特殊的G96是2021年三季度的产品，GPU改成Mali-G57MC2@950MHz（常见于线下入门机，“此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能。骁龙835，三星10nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 540@710/670MHz（2017年旗舰标配，能效比奇高，小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反杀N年后的骁龙765G，比G90强约3成）骁龙680，台积电6nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 610（2021年底新品，CPU简直就是骁龙835的6nm重置版，极为省电）麒麟970，台积电10nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增强版，首颗带NPU的SoC，整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）麒麟960，台积电16nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）麒麟710/710F/710A，前两者是12nm，4x2.2G的A73+4x1.7G的A53。而710A是14nm，大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）骁龙662/665，11nm LPP，4x2G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（662/665是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是4颗大核，Redmi Note 9 4G等少数机型在售）联发科G88/G85/G80，台积电12nm FFC，2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHz（纯粹GPU小超频+相机支持变化，水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用）紫光展锐虎贲T618/T610，12nm，2x2G A75+6x2G A55，G52MP2@850MHz（T610大小和都是1.8G，GPU 614.4MHz。依然有大量运营商定制的线下机采用）生存线（能开微信的级别）骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核，Adreno 530@510MHz到653MHz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能。刚发布的时候就有点卡了，害，更何况现在）联发科G35/G37，12nm FFC，4x2.3G+4x1.8G的A53（联发科G37是2021年底的新品，你敢信？）联发科G25，12nm FFC，4x2G+4x1.5G的A53（代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A）骁龙439，台积电12nm，4x1.95G+4x1.45G的A53（只能满足“能用”的要求，一些奇奇怪怪的线下和海外机型上用得较多）