刚成年报“非标”强调事项 又新增上百股民索赔 *ST同洲因受罚深陷投资者诉讼索赔

近日，*ST同洲（002052）发布了关于投资者诉讼事项的公告，称公司近日收到深圳中院送达的《应诉通知书》等相关材料，胡新林等119名投资者诉证券虚假陈述责任纠纷系列案被深圳中院受理，新增立案投资者索赔金额合计为882.17万元。

*ST同洲与投资者纠纷源于2021年7月深圳证监局向公司下发的《行政处罚通知书》。2014年至2016年，公司通过提前确认职工薪酬负债、滞后确认资产减值损失、虚构销售收入等违法行为，导致连续三年公司年报出现虚假记录。由此，深圳证监局责令公司改正，给予警告，并处以60万元罚款；当时实控人以及直接负责的主管人员、公司第一大股东袁明被给予警告，并处以90万元罚款。此外，还有十余名相关负责人领罚。

处罚公布后，相关受损投资者开始依法向公司诉讼索赔。今年2月6日，公司披露的《投资者诉讼事项进展情况的公告》显示，公司相关上诉在二审中被驳回，维持原判。

二审终审判决显示，公司向曾琴、徐广忠等166名投资者赔偿损失832.24万元；公司承担案件受理费15.32万元。此外，还有雷琼、赵国印等38名投资者诉讼迎来了一审判决，公司被判赔偿损失426.85万元，并承担案件受理费7.46万元；准许投资者马淑萍等3名投资者撤诉。

北京市盈科（南京）律师事务所王添聿律师称，凡在2016年4月29日至2019年10月25日期间买入*ST同洲股票，且在2019年10月26日卖出或继续持有该公司股票且亏损的投资者，可以通过公号“大众证券报”（特征码：33）报名，律师将及时帮助适格投资者维护自身合法权益。由于该索赔案诉讼时效将在2024年7月8日届满，符合条件的受损投资者应避免错过合法挽损的机会。

值得一提的是，*ST同洲此前披露的年报显示，公司2023年实现营收2.35亿元，同比下降7.93%；实现归母净利润-0.75亿元，同比增亏57.14%。此外，公司无法与第一大股东袁明取得联系，而且公司已收到多名投资者诉讼立案材料，法院对部分投资者诉讼案件已作出一审和二审判决，目前已收到法律文书的诉讼案件，公司已经根据法院已判决案件的赔偿责任认定情况计提了预计负债，如果后续提起诉讼的投资者进一步增加，公司的相关预计负债也将会进一步增加。

需要注意的是，由于*ST同洲2023年经审计后的净利润为负数，且净资产不足1亿元。因此，公司发布2023年年报时，同步公告了股票交易被实施退市风险警示。另外，负责审计的深圳大华国际会计师事务所（特殊普通合伙）对其2023年年报出具了带持续经营重大不确定性和强调事项的非标准无保留意见审计报告，而强调事项正是公司被罚后遭投资者诉讼赔偿。记者 王君

“缺芯”危机仍在发酵，大众不堪成本压力向博世、大陆索赔

澎湃新闻记者 陈楚薇

1月24日，据大众汽车发言人表示，由于缺乏汽车微芯片，大众被迫减少在德国的产量，因此，该公司正与主要供应商博世和大陆就可能造成的成本损失进行索赔谈判。

大众发言人对路透社表示:“对大众来说，当务之急是将芯片短缺对生产的影响降至最低。”

这位发言人表示，大众希望通过与供应商的密切合作来解决问题，但也包括考虑对供应商提出损害赔偿要求。

据悉，由于缺乏微芯片，大众不得不削减其沃尔夫斯堡和埃姆登的汽车厂以及布伦瑞克的零部件厂的产量，而由此导致的成本损失可能在200万至300万美元之间。

据《欧洲汽车新闻》报道，大众汽车希望博世和大陆能够针对这一部分额外成本给予部分补偿。

博世表示，目前已经和客户讨论了这些问题。博世发言人对《欧洲汽车新闻》表示:“尽管市场形势紧张，但我们目前的重点仍是尽可能多地维持供应链。”

值得关注的是，宝马曾于2007年在类似案件中获胜，当时，由于为博世电子转向系统提供外壳的一家意大利公司出现产量瓶颈，宝马被迫关闭了生产线，因此要求博世赔偿数千万的损失，但最终的赔偿金额并未公布。

自去年年底开始，因为半导体部件的短缺，仅12月就导致大众在华产量损失了5万辆。

而奥迪首席执行官库斯?杜兹曼表示，由于汽车芯片短缺，已经有超过1万名员工休假。同时，他还表示，今年一季度会竭尽所能让减产的数量少于1万辆。

不仅是大众，福特、戴姆勒、丰田、日产等多个汽车制造商也正在艰难应对芯片危机，并被迫削减了产量。

其中，戴姆勒很有可能效仿大众，向供应商寻求损害赔偿。

“芯片危机”何来？

这一场席卷全球汽车业的“芯片危机”究竟因何而起？

首先，汽车电子主要需要8英寸晶圆，晶圆按照直径可以分为6英寸、8英寸、12英寸等规格，直径越大，同一晶圆上生产的集成电路就更多，单位成本也更低。近年来，随着存储器芯片及CPU/GPU等逻辑芯片市场快速增长，12英寸晶圆需求激增。这导致了很多半导体设备厂已经不再生产“薄利多销”的8英寸设备。

基于本身短缺，再加之新冠肺炎疫情的影响，“宅”家的新常态促使消费者对于电子产品的需求激增，因此，半导体设备厂往往优先将产能配置给利润更高的12英寸晶圆，也进一步造成了汽车芯片所需晶圆的短缺。

另一方面，疫情爆发后，整个汽车产业对于2020年的预期也大幅下调，连带着汽车半导体厂商发布了悲观的预期，并纷纷下调了后半年的车用半导体芯片和元器件的生产计划，同时也放缓了投资扩张的进度。

但令车企和半导体厂商都没有想到的是，汽车行业疫情后恢复的速度远远快于预期，就以中国为例，汽车销量在下半年开始强势恢复，去年前十个月销量就突破了2200万辆。

而这时，由于芯片供货周期的滞后性，导致车企的订单量不足，而半导体厂商又下调了生产计划，导致产能不足。外加厂商集中订购芯片，也给供应链带来巨大压力。

自主芯片短期内难以替代

既然海外芯片供应不足，是否这是中国自主芯片厂商一个“弯道超车”的机会？

答案是，短期内很难。据wind数据显示，目前国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，90%的汽车芯片都必须依赖从国外进口。而根据咨询公司罗兰贝格发布的《中国新能源汽车供应链白皮书2020》显示，在全球汽车半导体行业前20强中，中国本土企业仅占一席。

这些数据，从侧面反映我国的车用芯片还处于发展的初级阶段，这一方面是由于我国车载芯片企业起步晚，另一方面也是因为车载芯片的“高门槛”——相较于消费级电子芯片，车载芯片对于可靠性、安全性和长效性上的要求更高，因此投入周期和回报周期都相对较长，这就要求汽车芯片的新入场者要拥有充足的资金储备和应对风险的能力。

同时，为了保证长期稳定的供应和良品率，整车厂也不会轻易替换现有的芯片供应商。

不过，包括比亚迪、上汽、吉利等车企已开始了相关布局。

其中，比亚迪启动时间最早，在2004年，就成立了比亚迪半导体公司，目前，其表示在全球芯片短缺情况下仍能够实现“自给自足”；2018年，上汽集团同英飞凌成立了车用IGBT合资公司——上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司。同时，吉利汽车也与Arm中国共同出资成立了芯擎科技，未来将围绕自动驾驶、微控制器、智能座舱等芯片领域制定长远的研发及量产计划。

责任编辑：陈华

校对：张艳

大众与20万德国车主达成和解：将就排放门赔偿6.2亿欧元

大众汽车排放门诉讼案又取得进展。

当地时间4月20日，据路透社报道，大众汽车表示，已与20万名参与集体诉讼的车主达成和解，这些人共将收到大众6.2亿欧元（人民币约47.6亿元）的赔付。

大众汽车称，还有21000起案件正在审查中，其中每辆车可能获得的赔付金额为1350-6250欧元（1.03万-4.8万元人民币），车主获得赔偿的具体金额取决于车子购买的年限和具体型号。车主参加和解的截止日期延长至4月30日。

上述集体诉讼由超40万名车主于2019年9月组织发起，德国消费者组织VZBV代表这些车主向法院提交了诉讼请求。

据法新社报道，大众汽车和VZBV于今年2月就诉讼达成了和解，彼时大众集团表示已经预留了8.3亿欧元（人民币约63.8亿元）来赔付VZBV提起的集体诉讼。

确定赔付20万名车主后，大众汽车和VZBV均表示，能够获得赔付的车主，不久将收到大众汽车有约束力的协议，并有两周时间考虑是否接受这一赔付。如果接受，大众汽车将从5月5日起发放赔付金。否则，这些车主可以在今年10月以前以个人名义再次提起诉讼。

此次6.2亿欧元的赔付意味着大众在德国超40万车主发起的集体诉讼终于取得阶段性进展。大众汽车还面临着大约7万名个人对其提出的公开索赔。

轰动一时的大众“排放门”始于2015年9月。彼时，美国环境保护署等部门指控大众汽车所售部分柴油车安装了专门应对尾气排放检测的软件，可以使汽车能在车检时以高标准过关，最大可达美国法定标准的40倍。

因“排放门”，大众汽车此后数年面临了多个国家的多起诉讼。法新社报道称，迄今为止，大众汽车因“排放门”支付的罚款和赔偿已超过300亿欧元。