上篇｜完美复活12年前的大众R36，探索前途后再引出心中无边辽阔

前言

哈喽！各位车友们大家好！好久不见！

今天修复的主角是一台大众汽车旗下的经典车型——大众R36。

车主收到这台车后非常的喜爱，但是奈何原车的车况与预期相差甚远，因此萌生了进行修复的想法，我们也因此结缘。

在和车主进行沟通后我们初步确立了施工方向：

发动机变速箱如腹内无大问题进行深度大保养，车身内外油漆进行全面的改色施工工作，底盘易损件进行修复和更换以及内饰细节方面的优化。多图预警！耐心观看呦~

本文主角登场，厂内工作繁忙没空去车辆集散地拿，直接安排小板车到厂门口卸车。

卸车前先拍点原始外观照，方便与后面修复完的成品对比参照。

卸车中~

这次这台R36需要进行的项目蛮多的，大家和我一起见证它的涅槃之旅。

老规矩，到厂以后先简单地清洁一下，清洁完毕后进行初步的外观检查。

里程数不算多，内饰各部位磨损属于正常情况。

开始检测车辆外观方面的一些问题点。

外观覆盖件的成色不是很好，破损和缝隙不对的问题比较多。

还有一些之前不合规的施工痕迹存在，这次需要一并进行修复和更换。

方向盘的磨损和顶棚的水渍现象比较明显，需要进行系统的修复翻新。

座椅的侧翼出现了破皮，支撑海绵的情况也比较差，内饰方面需要进行海绵的修复和重新包覆了。

检查电瓶的工况。

检查刹车油的含水量。

拆卸原车的火花塞和点火线圈，可以看出一些比较明显的锈渍和油泥存在。

拆卸完毕火花塞相关组件后，采用内窥镜进行活塞顶部和缸壁的情况观察。

目前看上去缸壁状况没问题，活塞顶部有部分积碳痕迹，正常水平。

底盘件方面的损坏相对就多一些，老化的橡胶件和生锈的金属螺丝比比皆是。

再补充一张底盘件的情况，可以看出整个底盘的疲态很明显了。

还有一个比较突出的问题就是护板和线束的老化破损情况需要引起注意。

发动机方面需要进行易损件更换和维护前的准备工作。

部分需要更换的耗材到位。

相比较之前的机修养护内容，这次增加了很多线束和插头端的耗材更换。

需要更换的原因明显，之前的很多插头端子都存在一定程度的损坏。

需要更换的链接附件其一。

可以看到一些明显的污渍痕迹。

第二阶段需要进行更换的耗材到位。

开始进行对应耗材的更换作业。

惊现一只不该出现在这里的火花塞！

因为需要更换的发动机附件比较多，加上前杠等附件情况比较差，需要进行更换，所以一并拆卸，方便后续施工。

大灯方面的问题主要集中在光源和灯罩的老化情况。

老化需要进行更换的前杠车标。

新旧火花塞的对比，老火花塞的损坏还是比较严重的。

看见如此排列的六个进气端口意味着这台发动机是大众特色的VR6的形制。

轮毂损坏的情况也比较严重了，拍一只比较典型的，后续修复完成后看对比效果。

修复前先对于这几只轮毂做一个基础的数据采集，来判断是否有严重变形，是否具有修复价值。

标记清楚后就可以安排下个阶段的修复工作了。

在轮毂安排修复的同时，发动机相关组件也从车上抬下来了。

上图可以看出VR6发动机的特点明显，一台拥有近乎四缸机尺寸的六缸机。

开始标记和拆卸外表附件，对需要更换的部件进行标记。

外附件拆卸过半。

外附件基本拆除结束，同时变速箱完成和发动机的分离。

开始拆卸正时端的侧边盖。

部分需要进行更换的外附件一览。

拆卸气门室盖，观察凸轮轴桃尖和气门的外表情况。

新增需要更换的发动机附件。

这台车喷油嘴进行端口的超声波清洁后可以继续使用，不需要进行换新。

需要更换的部分橡胶密封圈。

需要进行修复的发动机变速箱相关部件，主要问题集中在锈蚀和运转不畅等方面。

初步修复过后的各个部件。

排气侧附件的修复也结束了。

气门端积碳清洁前。

气门积碳清洁后。

需要进行更换的附件到位后再进行对应安装。

全新的气门室盖垫安装完毕。

拆卸掉氧传感器后观察目前三元催化器的状况。

发动机回装过程中，机舱方面的初步清洁也在进行中，

清洁前的污渍主要集中在车体大梁和一些平时不好清洁的死角。

初步清洁完毕后的机舱状态干净了许多。

修复前的刹车卡钳照片留存下来。

在对外观件和发动机相关部位进行修复的同时，

与车主沟通了内饰的工作面同时确定了车辆油漆的喷涂颜色和技术要求。

确定好一切后就进行拆拆拆工作，因为牵扯改色，所以需要拆得比较彻底。

发现了一些加装的小玩意儿。

内饰件的种类和数量极多，做内饰和油漆工作前一定要逐项收集好。

拆卸下来的各个部件几乎摆满了两个施工位置。

需要进行修复的内饰附件数量也非常之多。

出现裂痕和难以有效清除污渍的塑料内饰件。

第三部分部件拆卸下来的部件拍照后进行收纳。

开始对车辆内部进行清洁。

初步清洁后的车内驾驶舱。

老旧的沥青垫需要慢慢耐心刮除。

因为这次牵扯改色喷涂，所以需要拆卸的部件要比常规喷涂多一些。

基本上拆空了。

又发现了需要进行增补的部位，原车进行胶粘的门把手的相关部件。

原车部分门存在局部创伤和钣金痕迹，进行喷涂前需要调整到相对完美的状态。

开始测量各个门的门缝参数。

门体问题最严重的是两个后门，需要进行比较长时间的矫正。

打磨到铁皮后进行钣金面的校正工作。

开始进行金属钣金面的修复工作。

进行喷涂前需要将车身内外进行细致的清洁工作，发现一处就清洁一处。

车体的清洁和初步打磨大概花费了一周多的时间，我在这里就不多放了。

再一次到漆房后，看见了个新玩意儿，有认识的嘛？

还有这个恐怖的心脏，嘿嘿。

正时喷涂色漆清漆前先进行环氧底漆的整体喷涂。

同时对于外附件优先进行喷涂。

这是汉高下面一种以合成树脂为基础的防石击喷雾，具有良好的上漆性，用于耐磨涂层和局部修补，这次的使用是用来对抗原车小区域的锈蚀后端处理以及局部修补。

先喷涂完内侧后再喷涂外侧。

外侧的喷涂也已经结束。

喷涂局部细节一览。

喷涂结束后进行阶段烘烤。

烘烤结束后准备进行内饰隔音方面的安葬。

外附件在内装完成差不多后就可以同步回装了。

喷涂结束后漆面会进行收缩，待收缩完毕后再度进行处理。

回到安装工位后等待内饰和其余附件的回装。

发动机方面的组装也完毕了，等待上车中。

回装内饰相关组件前先进行隔音内容的张贴。

进行内饰隔音的张贴。

隔音垫的安装完毕。

隔音垫安装完毕后开始安装隔音棉。

隔音面基本回装完毕。

DM的Super 77胶是用得比较多的一款了，各方面效果尚可。

顶部的隔音棉和车厢内其他隔音棉有所差异。

其余附件内侧也将张贴的隔音垫和隔音棉。

过门线束保护橡胶套的新旧对比。

开始整理大线。

油箱内的燃油供给系统的总成更换。

两兄弟合影留念。

天色渐晚，明天再战！

开始进行大线的串线走位。

需要进行更换的车漆同色安全带组件。

机舱的附件回装和外观附件的回装同步进行中。

排气筒采用抛光膏进行人工抛光作业。

还记得之前的顶棚水渍痕迹吗，便是天窗及天窗排水管的堵塞导致，需要进行细致的清理作业。

先将原天窗的润滑脂和灰尘清洁干净。

一切清洁不到的边角采用WD-40进行清洁和润滑。

清洁结束后进行对应轨道的润滑脂涂装。

修复完毕后进行天窗的回装作业。

等待清洁的蒸发箱鼓风机等部件。

清洁水箱和其他冷凝器的时候要注意水柔满满清洁，压力过高容易导致冷却叶片损坏。

内饰方面总装前的准备工作已经做好了。

发动机方面也已经装上车了。

底盘件方面的回装也开始了，这次的避震和底盘方面的更换有一些变化。

部分进行更换的底盘件耗材展示。

进行第一阶段的避震预装。

开始回装门和后备箱等立面。

机盖方面的隔音还没有做，趁着立面回装的过程中进行张贴。

机盖张贴完毕后进行四门立面和后备箱的隔音张贴。

四门张贴完毕后便可以进行门板和影音线束的回装了。

补充张贴翼子板处的隔音内容。

门板侧的隔音垫补充也基本到位。

门板侧的隔音棉也同步张贴完毕等待回装。

修复结束后的各个内饰塑料装饰面板，质感相比较之前的破败已经基本恢复如初。

这次车辆的施工内容过多，不利阅读，故此先分次上篇，再启下篇进行完结，喜欢的各位可移步本文下篇。

结语

本次进行的大众R36施工至此上半部分内容结束，

因为整体图片素材数量过多，一篇无法完成编辑，也不便诸君阅读，

希望大家谅解，喜欢这款车型同时喜欢车辆修复内容的小伙伴们可以在账号内进行这次R36修复的下篇内容呦，感谢支持。

本图文由作者（汽车拯救计划）原创首发于懂车帝和头条号，引用文章记得联系我呦。

最大提升近50% 12代英特尔酷睿i9-12900K评测

一周前，科技视讯数码评测室全网同步发布了12代英特尔酷睿处理器与对应主板平台的开箱视频，以及旗舰处理器i9-12900K的测试结果速报。相信通过这些内容，广大网友对12代酷睿有了一定的认识。经过长达半个月的测试与试用体验，我们认为能说的故事还有许多。因此在本篇文章中，我们将详细描述12代酷睿的相关信息，并放出全部测试内容。

半年多年，英特尔发布了11代酷睿桌面处理器产品，虽然依旧采用了14nm+++制作工艺，但其实脱胎于10nm制程的Sunny Cove（即移动处理器，核心代号Ice Lake），并在此基础对内构进行了扩充，因此提升大于前几代产品。英特尔在这款产品中展示了“最后的倔强”，即便还是14nm，依旧采用了“新技术”而非继续打磨Skylake架构。即便只有大半年的新鲜期，即便12代酷睿已在路上。

在正式描绘12代酷睿之前，我们先看看上面这张图。与11代酷睿不同的是，12代酷睿的桌面版，移动版及超级移动版都采用同样的核心架构，只是内构与封装不同。而11代酷睿则出现了桌面14nm制程，Cypress Cove微架构的Rocket Lake-S，而移动端则为10nm制程，Sunny Cove微架构的lce Lake。统一之后，英特尔的战略部署则更为便利（11代以前基本都是如此），生产与管理更为协调。

全新的十二代智能英特尔酷睿桌面处理器采用了代号为“Intel 7”的制作工艺，从物理层面来看它仍旧应该被归为10nm制程，但从实际表现来看完全达到业界领先地位，并远胜竞争对手。本次处理器核心代号“Alder Lake”，并首次在X86处理器中引入不同规格的“混合架构”——即内部核心分为“P-Core性能核”，以及“E-Core能效核”。

凭借着两种不同的核心及对应的超线程结构，缓存结构，全新的12代酷睿处理器可以在复杂的多线程应用，多任务处理中提供更为强劲的性能释放，以及更好的功耗表现。为了满足这一切，英特尔在处理器中内置硬件线程调度器 (Intel Thread Director)，与微软Windows 11操作系统配合工作可谓“天衣无缝”。

当然我们不能简单得将12代酷睿的价格定义为移动设备中常见的“大小核”设定。相较移动平台，英特尔的新架构可看作是一种更为智能，灵活的核心调用机制或系统。无论P和E核心都具有强大的性能表现。同时，为了配合混合核心架构，12代酷睿的缓存也进行了改进，根据P或E核心拥有不同的L2高速缓存（之后详述），三级缓存更是增加至30MB（最大，i9-12900K）。

刚才我们提到了12代酷睿处理器中内置了硬件层面的线程调度器。它的作用在于可以实时的，极速的调整各核心的调用以及输出。英特尔在研发12代酷睿之时便于微软进行深入合作，让我们仿佛又看到了当年的“Wintel”联盟。因此在许多测试中可以看出，12代酷睿在Win11下的表现比Win10更为出色。不过如今Win11虽然经过了几代更新，对于AMD Ryzen处理器的缓存调用仍有一些Bug，希望微软尽快解决这些问题吧。

当然，英特尔也为全新处理器准备了Z690芯片组，并率先为桌面PC引入了PCIe 5.0总线系统以及DDR5内存（支持XMP 3.0）。前者可为旗舰显卡或顶级存储器提供高达128GB/s数据带宽，而后者则内置双通道控制器，ECC数据纠错，运行频率从4800MHz起跳。处理器可提供16条PCIe 5.0 Lanes,；Z690芯片组可以提供12条PCIe 4.0及多种组合，并支持更多ThunderBolt4接口，USB 3.2系列接口，Wi-Fi 6E无线网络，2.5G有线网络等众多技术。

我们首先能看到的12代酷睿处理器包括了传统的i5，i7及旗舰i9的不锁频版本。本次科技视讯数码评测室获得了来自英特尔的大力支持，得到了i9-12900K以及i5-12600K两款最具吸引力的处理器产品进行测试。前者将挑战巅峰游戏与创设体验，而后者将成为主力用户的首选

那么这一代酷睿处理器的性能提升到底有多夸张呢？从英特尔给出的测试数据来看，单纯对比单线程表现的话，即便是频率低一些的E-Core就可与10代酷睿，即Comet Lake-S相当。所以坊间笑称，i9-12900K里的E-Core就相当于一颗i9-10900K（仅考虑单线程）；而P-Core的提升更为夸张，综合提升高达28%。

那么到了多线程这边，12代酷睿所能给出的提升更为夸张。英特尔给出了两个结果，我认为很有参考价值。在近似的功耗下（i9-12900K为241W，i9-11900K为250W），12代酷睿相比11代提升最高可达50%；而在同样的性能输出下，前者仅需后者约25%的功耗。这一点其实我们在测试中就能深深得感受到。

而且这一回，只要你能给12代酷睿稳定持续的供电，优质的散热环境，它完全可以顶着高频长时间运行。从上图可见，12代酷睿的PL1和PL2可以完全统一为241W，凭借着更高的Intel 7（可看作是英特尔的第三代10nm）制作工艺，能够持续运行在5GHz甚至更高。这对于追求极限游戏运行表现和创意设计，科学计算等需求的Hard用户来说十分关键。

与每一代新品发布时相同，此次英特尔12代酷睿及对应主板平台的发布，也获得了来自整个业界的鼎力支持。从我们所能获得的情报来看，从业内最顶级的硬件生产厂商，整机或系统集成厂商，操作系统或关键软件厂商，主流的电商平台等等，都已对12代酷睿的登场做好了准备。唯一的问题在于供货情况以及售价。

在本文中，我们所披露的是i9-12900K处理器的规格与性能表现。相信大家也与我一样，想看看英特尔经历了“脱胎换骨”之后，到底能为我们带来哪些创新。单纯从外观来看，12代酷睿桌面处理器“变长了”，主要原因在于其内部的核心数量大幅提升，8*P-Core+8*E-Core，24个超线程，超核心显卡770，内置PCIe 5.0总线控制器，DDR4及DDR5内存控制器，并置入了线程调度器，更多的接口与设备控制器等等。

这颗i9-12900K处理器后方的Alder Lake-S结构图（它自己的）为我们描绘了内部的晶体管与元器件排布情况。其中P-Core性能核*8，拥有8条超线程通道；E-Core能效核*8；总共16核心24线程。P-Core初始频率3.2GHz，最大可睿频频率达到了5.1GHz；E-Core初始频率2.4GHz，最大睿频为3.9GHz。L2缓存方面，每颗P-Core独立拥有1.25MB，E-Core共享2x2MB；L3缓存则急速扩张至30MB。

当然，这一代核显也有所提升——Intel UHD Graphics型号升级至770，同样脱胎于10nm制程的Xe架构，32EU规格。内存方面，本代酷睿支持DDR4-3200，DDR5-4800。虽然DDR5拥有更大带宽，但现在主力款式的频率并不太高，且延迟较高，可能与高频低CL值的DDR4拉不开差距。追求性能的玩家可以尝试超频至5200甚至更高来获得提升。

为了满足本次我们对12代酷睿处理器的测试，华硕为科技视讯数码评测室提供了ROG MAXIMUS Z690 HERO主板，以及ROG RYUJIN II 360水冷散热器套装。这里需要提一句的是，以前购买过华硕水冷散热器产品的小伙伴们，现在可以去微信“ROG会员小程序”里申请LGA 1700扣具。

按照惯例，这一代ROG MAXIMUS应该以“14”命名，不过这个数字似乎大家都不是很喜欢，因此华硕直接使用了芯片组名“Z690”。我个人比较喜欢这个决定，能第一时间明确其芯片组。当然也有个“小遗憾”，不能以“MxxH”来简略称呼它了。

ROG MAXIMUS Z690 HERO主板依旧延续了这个经典款式的设计风格，不过也为全新平台进行了调整与配置。该主板支持12代酷睿所采用的LGA 1700处理器插座，采用20+1供电模组（90A）。其IO散热装甲上方可不是镜面效果，而是全新的Polymo动态灯效，并支持神光同步技术。

内存方面，该主板提供了4根DDR5-4800内存插槽，最大容量128GB。关于频率问题我们不用担心，首先其支持Intel XMP 3.0技术，可充分发挥原厂内存配置文件；动手能力强的小伙伴当然可以挑战更高频率。内存下方，为了方便DIY玩家们的超频，主板也依旧提供了DEBUG灯，以及电源和可自定义Flex按键。

插槽方面，该主板提供了3根M.2 插槽，其中2根支持PCIe 4.0 X4（1*22110,1*2280），1根支持PCIe 3.0 X4。如果感觉不够，还可通过随主板附赠的PCIe转NVMe转接卡来扩容。PCIe插槽方面，主板提供2根PCIe 5.0 X16物理插槽，可支持X8+X8模式或单根X16模式。另外，该主板还提供了一根PCIe 4.0 X16插槽（X4带宽）。

这款主板在VRM供电模组，所有M.2插槽上都采用了金属散热片，两根PCIe 5.0插槽之间还设计了装饰板，硕大的“败家之眼”十分吸睛。前置接口方面，ROG MZ690H提供了6个SATA 3.0接口，2个USB 3.0接口，以及1个USB 3.2 Gen2x2（转Type-C）接口。

后置接口方面，MZ690H减少了一个有线网卡和DP接口，将无线网卡升级至Wi-Fi 6E（Intel AX210），提供2个ThunderBolt 4，USB 3.2 Gen2多达7个（6 Type-A+1Type-C）。当然，方便用户的清除BIOS，恢复默认BIOS按键，以及BIOS快速升级USB接口也继续保留。

ROG Hyper M.2扩展卡也得到了升级。这块存储扩展卡如今可提供两个M.2 22100插槽，其中一个可支持PCIe 5.0 X4（兼容4.0），另一个则为PCIe 4.0 X4。只是尚不清楚我们何时才能看到支持PCIe 5.0的显卡和存储设备。好的，接下来我们进入实测，对比平台则是上一代i9-11900K，M14H主板，DDR4-4133，同样的PCIe 4.0 X4固态硬盘，Nvidia GeForce RTX3090显卡。测试操作系统为微软Windows 11（最新更新）。

科技视讯数码评测室的完整12代酷睿测试平台已经组建完毕，想想大半年前这里搭载的还是11代酷睿i9-11900K平台。短短几个月的时间，该平台已产生可谓是如同“沧海桑田”一般的变化。无论是制作工艺，还是核心架构，芯片组平台，甚至包括操作系统——这些全部进行了“更新”。

内存方面，我们收到了来自金邦的大力支持，为我们提供了两条16GB容量的DDR5游戏内存产品。该内存来自金邦旗下的DIY系列“POLARIS RGB”，专为游戏玩家或高端的内容创作用户所打造。该内存套条容量为32GB，规格为PC5-38400 4800MHz，支持英特尔XMP 3.0技术。该内存具有超频至5600MHz的潜力，或者你也可以通过XMP技术快速简单地达成高频。另外，金邦POLARIS RGB DDR5也支持RGB灯效，并可支持多种主板厂商的光控技术。

虽然12代酷睿有着更好的功耗控制，发热量也有所降低，但对于i9这样的旗舰处理器，优质的水冷散热器仍是不可或缺的。此次在华硕提供的“ROG大礼包”中，附带了著名的ROG 龙神II 360一体式水冷散热器。这款产品亮点颇多，我最喜欢的是它所搭配的三枚猫头鹰定制12CM，具有81CFM高风量及低噪音等特点。顺带一提，它的包装内已附带LGA 1700扣具。

而ROG 龙神II 360一体式水冷散热器的另一大特点在于其水冷头顶部——华硕为其设计了一枚3.5英寸的LCD显示屏，不仅能显示自家Logo，更重要的是可以实时显示一些重要的运行信息（通过ROG Armoury Crate控制中心进行设置与调整）。其中包括处理器频率，温度，电压等信息。如果你是一个超频玩家，在调参尝试的时候就更为方便了。

科技视讯数码评测室的完整12代酷睿测试平台已经组建完毕，想想大半年前这里搭载的还是11代酷睿i9-11900K平台。短短几个月的时间，该平台已产生可谓是如同“沧海桑田”一般的变化。无论是制作工艺，还是核心架构，芯片组平台，甚至包括操作系统——这些全部进行了“更新”。

本次测试的英特尔第十二代酷睿桌面处理器i9-12900K，其核心架构代号Alder Lake-S，Intel 7制作工艺。其核心内构为16核24线程，标准工作频率为3.2/2.4GHz，多核（英特尔睿频加速MAX 3.0技术）5.2GHz。该处理器的缓存配置为8*48KB+8*32KB一级缓存，8*1.25MB+2*2MB二级缓存以及30MB三级高速缓存。设计TDP为125W，基础功率125W，最大睿频功率241W。

可见在DDR5恐怖的带宽之下，AIDA64中的缓存与内存测试结果十分夸张。在DDR5-5200的频率下，虽然参数38-40-40-77十分可怕，但数据吞吐量巨大。不过此时延迟达到了81.7ns，而11代i9的测试结果仅为60ns。

PCMark 10为如今个人电脑测试软件的标杆，通过对常用基本功能，生产力，数位内容创作及游戏等多个方面的测试对被测物进行评分。我是没想到在这个测试项目中，12代酷睿也能表现出如此夸张的结果。

Passmark Performance 10.1 X64的测试出现了有趣的现象，12代酷睿平台几乎在处理器，3D，Disk等多个方面领先，2D及内存有些许落后（DDR5延迟？），但总分明显低的奇怪。这里我们直接参见处理器的提升即可，还是那句话，十分惊人。

CineBench的测试我们都十分喜欢，这里我们看到无论是单线程或是多线程，12代酷睿的提升巨大，多核方面甚至十分接近50%。

而在CPU-Z的测试中，最终得分也明确体现了12代酷睿有着更好的性能释放。

本次我们测试平台中选用了WD_BLACK SN850固态硬盘，其内部型号为WDS100T1XHE。硬盘规格为标准M.2 2280接口，内部规范为NVMe 1.4，传输通道为PCIe 4.0 x4；该固态硬盘容量设计为1TB，实际格式化后可用容量约在930GB左右。规范为NVMe 1.4，传输通道为PCIe 4.0 x4；该固态硬盘容量设计为1TB，实际格式化后可用容量约在930GB左右。x4；该固态硬盘容量设计为1TB，实际格式化后可用容量约在930GB左右。

在CrystalDiskMark最新版本的测试中，我本以为两个平台测试相同的PCIe 4.0 X4固态硬盘并不会有什么变化。看来总线接口的升级以及优化，同样能提升存储性能。常规测试令人欣喜，12代酷睿的多核性能超越上代多至50%。那么在创意设计方面，12代酷睿又如何呢？

Blender Render是十分专业的渲染器工具，在设计师群体中有着广泛的应用。在该传统BMW项目的测试中，无论处理器或显卡渲染工作情况下，12代酷睿都能给我们大大节省时间。

Indigo Bench也是一个常见的3D渲染器。在本次测试中，12代酷睿不但自身提升较大，甚至于因为整体平台带宽的提升，使得GPU渲染能力也有所增强。

讲真，Blackmagic这个测试就有些离谱了，我们运行了多次还是近似的结果。现在自媒体，视频那么火热，我感觉创意设计群体应该对12代的出现更为兴奋了。

相信随着12代酷睿平台的登场，创意设计工作者们将获得更为流畅，舒适的创作平台。那么下面，就是大家更为关注的显卡及游戏测试方面了。

同样的Nvidia RTX3090，不同的处理器平台，就能为显示输出提供更大的助力。

测试到这里，我们暂时休息了一会儿，分别让2个平台测试了AIDA64 FPU处理器压力情况。如图所见，i9-12900K可长时间稳定在258W左右，频率长时间稳定在5.0~5.1GHz；而前代i9功耗稳定在235W左右，频率仅为4.5~4.6且温度更高。如果想要让后者长时间稳定，则必须提供更高的功率来维持。好的，还是进入最后的环节，游戏测试。

虽然游戏测试中，想要考察处理器主要以低分辨率运行来进行。但是那么强大的配置不挑战4K+特效全开实在是对不起价格，因此我们仍旧选择最高画质来运行游戏。

两款FF测试结果中，11代酷睿平台总要落后数百分。相较12代酷睿的表现，上一代对供电及散热要求更高，否则很难获得更稳定的帧数。而在CSGO中，12代酷睿平台测试可得414.56，而上代则为382.52。

在整个测试中，12代酷睿的表现可以说全面完胜上代产品，最高差距接近50%。众多游戏测试中也表现出3-10%的差别。如果降低分辨率至1080P或2.5K则更为明显。最初知道英特尔推出混合核心架构的时候，我们曾担心传统X86系统及对应Windows操作系统是否能更好地支持这个新环境。不过从这段事件的使用来看，虽然会遇到一些小Bug，但总体来说并没有太大问题。不过对于新用户来说，个人建议要经常进行Win11的更新，系统驱动的升级等等。

英特尔全新架构的12代处理器在创意设计与高端电竞中将有着更好的表现。甚至于在火热的游戏直播中，我们可以在一台高端游戏PC中完成高分辨率高码率高帧率的游戏运行及同步的视频推流。而那些常年饱受PR或达芬奇折磨的后期剪辑师们，也能获得更轻松与快速的视频处理与渲染能力。

当然我们也必须面对12代酷睿处理器所面对的一些问题。首先全新平台的售价更高，处理器本身的定价还算可以，但主板价格，DDR5内存的价格令人有些担心。当然你可以选择更便宜的DDR4平台，甚至于在游戏方面的整体表现更好一些。毕竟现在的DDR5频率相对较低，而延迟则更高一些。同时在测试中我们也发现一些兼容性问题，例如GeekBench4以及5都无法在12代酷睿平台上运行。部分游戏也出现了弹出或黑屏，虽然许多都在升级了Win11操作系统，主板BIOS及各部件驱动后解决，可仍有一定的兼容性问题。

科技视讯数码评测室将继续对12代酷睿进行长期测试，本次我们给大家介绍了i9-12900K处理器的完整配置规格与测试表现，而下一个测试对象则是更符合大众需要，更具备性价比的i5处理器——i5-12600K。我们认为这款处理器完全可以替代上代i7，甚至有着可上探至i9的性能，十分令人期待。

12代英特尔酷睿i9-12900K处理器优势如下：

1， 全新设计的P+E混合核心架构，根据实际需要智能灵活调用，澎湃动力；

2， Z690主板平台支持DDR5高频内存，PCIe 5.0超高速总线系统等新特性；

3， 能效比大幅提升，同功耗下多核高频工作或同输出下更低的功耗使用。

12代英特尔酷睿Intel i9-12900K 16核24线程30M三级缓存 4999

12代英特尔酷睿Intel i7-12700K 12核20线程25M三级缓存 3199

12代英特尔酷睿Intel i5-12600K 10核16线程20M三级缓存 2299