上汽大众与芯驰科技成立联合创新中心，共同打造未来智能汽车软硬件平台
8月22日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与上汽大众汽车有限公司（以下简称上汽大众）在上海成立联合创新中心，双方将在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作，共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案，携手突破智能网联汽车新技术。
面对汽车电子电气架构的变革趋势，芯驰与上汽大众有着相同的研判和发展理念，着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践。联合创新中心将率先开展新一代域控制器合作，双方将共同向中心投入项目开发所需的解决方案、参考设计及技术成果。
上汽大众产品研发执行副总经理Koether Gunnar博士，上汽大众研发执行总监周炜博士、大众品牌产品管理执行总监庞海玉女士、上汽大众智能网联高级总监朱丽敏先生、芯驰科技联合创始人兼董事长张强先生、芯驰科技CTO孙鸣乐先生等人出席了联合创新中心签约仪式，并在现场为创新中心揭牌。
上汽大众产品研发执行副总经理Koether Gunnar博士在签约仪式现场发表讲话：“面对芯片短缺的市场挑战，需要通过企业之间的深度合作，加快技术研发，如果我们停滞不前，势必会被抛弃。我们应当保持危机感，要多方发力，尤其是借助合作伙伴尽快补齐短板，联合攻坚‘卡脖子’难题，才能提升汽车的市场竞争力，优化用户体验。”
上汽大众智能网联研发高级总监朱丽敏表示：“我们应积极响应国家对于‘车芯联动’的号召，不停打磨面向未来的合作框架，希望联合创新中心能够肩负起上汽大众汽车电子基础能力建设和软件开发工作的重要责任，充分发挥企业合作在科研和市场双轨优势。“
芯驰科技董事长张强表示：“芯驰科技与上汽大众建立了长期、深入的战略合作伙伴关系，我们非常期待联合创新中心的成立能够将合作带到一个新的高度。双方将继续高效协作，共同建立起从芯片应用、系统集成到域控制器开发的全链条协同创新能力，共同打造引领智能汽车行业发展的软硬件平台解决方案。”
芯驰科技的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。其中，芯驰与上汽大众的量产合作项目正在推进中，为联合创新中心奠定了良好的合作基础。
芯驰十分注重与车企、Tier 1和产业链上下游合作伙伴之间的生态协同，已与多家企业成立联合实验室，共同推进基于芯片应用的智能汽车软硬件平台开发。
在签约仪式的最后，上汽大众研发执行总监周炜博士进行总结发言：“揭牌仪式将只是我们双方优势互补、信息共享、互利双赢的开始，联合创新中心应当对投入和产出建立起更加清晰的目标，才能推动未来我们在智能网联汽车领域共同谋求更广阔的发展。”
雷峰网
大众与小鹏联合开发电动车底层架构 “大小”合作成果两年后落地
经济观察网 记者 刘晓林 在距离德国总部狼堡9000公里外的中国安徽合肥，大众汽车正在通过与中国本土智能电动车企的合作，打造一套全新的电动车技术体系。
4月17日，在全面合作关系达成9个月后，大众汽车集团与小鹏汽车共同宣布，双方签订了一份新的技术合作框架协议。双方将联合开发电子电气架构，构建一个基于区域控制及准中央计算的电子电气架构——CEA（China Electrical Architecture），包括区域控制器、中央计算平台、云平台和后台互联等功能。从2026年起，这套架构将应用于在中国本土生产的大众汽车品牌电动车型上。
电子电气架构决定了一辆车电动化和智能化水平的上限，它是电动汽车中所有电子和电气系统的组织结构，包含了多个传感器、控制器和通信单元，它们共同协作以实现车辆的智能功能。
上述合作的签署意味着，大众汽车为中国市场打造专属电动车的战略进入了实质性开发阶段。同时，小鹏汽车在合作中的价值也将获得进一步发挥。自2023年双方达成合作关系以来，大众汽车与小鹏汽车将如何在技术、供应链、市场、资金、渠道等多领域彼此赋能一直颇受行业关注，而本次技术合作踏出了这一创新模式走向现实的第一步。
新架构将覆盖大众汽车两大平台
根据合作协议，CEA架构将基于小鹏汽车最新一代电子电气架构打造，由小鹏汽车、大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）和大众汽车集团旗下软件公司CARIAD中国的技术专家共同开发。小鹏汽车表示，其最新一代电子电气架构提供了高性能的车载计算环境，并具备有竞争力的成本结构。
“CEA架构可降低汽车智能电子控制系统的复杂程度，并通过持续的整车级OTA远程更新，实现快速、高效的数字服务及功能扩展”，大众汽车方面表示，通过OTA远程升级，包括自动驾驶在内的先进功能将无缝集成到车辆中，并可实现持续更新及扩展。同时，由于采取了基于区域控制及准中央计算的架构，车辆内控制器数量将较之前大幅减少30%。因此，面向中国本土市场的CEA架构将提升产品的成本竞争力，是大众集团智能网联汽车实现行业领先目标的关键战略举措。
同时，通过全新的CEA架构，大众汽车在中国本土生产的电动车的数字化、智能化架构将实现更高程度的标准化。按照计划，2026年在大众安徽规模化量产的电动车都将使用CEA架构。
具体而言，CEA架构将覆盖两大电动车平台。首先将应用于由大众汽车(中国)科技有限公司(VCTC)与上汽大众、一汽-大众共同开发的CMP电动车平台，该电动车平台专为中国本土市场开发，面向紧凑级入门市场，计划推出四款大众汽车品牌纯电动车型。其次， CEA架构也将搭载在由大众汽车与小鹏汽车共同开发的两款大众品牌中级电动车上。
自2020年12月大众汽车实现对大众安徽控股以来，大众汽车已斥资数百亿元在安徽合肥投资了由其控股的合资工厂及由其全资投资的开发和创新中心，将合肥智能网联中心打造成了决定大众汽车未来在华发展基础的核心基地。目前大众汽车在合肥正集中精力开发两大本土化平台电动车，以期从2026年起在中国电动车市场实现行业领先。
与大众汽车传统的产品开发相比，大众汽车在合肥的电动车开发强调两点，一是提高速度，二是降低成本。与大众汽车现有的MEB平台相比，CMP的目标是使成本下降40%，开发速度提升30%。CEA架构将为这一目标的实现做出贡献，它能够降低系统复杂程度，并减少车辆内控制器的数量。
“大小”合作进入实质阶段
大众汽车与小鹏汽车的合作始于2023年。2023年7月，双方宣布达成合作，大众汽车向小鹏汽车投资约7亿美元，以每股美国存托凭证（ADR）15美元的价格收购小鹏汽车4.99%的股份，同时双方签署了长期合作技术框架协议，约定合作初期，双方将共同开发两款针对中国市场中型车市场的大众品牌电动车型，计划于2026年推出。
2023年12月，大众汽车完成了对小鹏汽车股份的收购，小鹏汽车所得款项净额约为7.05亿美元（约合人民币50亿元），大众汽车集团正式获得小鹏汽车4.99%的股份，成为小鹏汽车的股东，并获得一个小鹏汽车董事会观察员席位。
按照2023年签署的一揽子合作协议，大众汽车与小鹏汽车还将在多个领域探索潜在的战略合作，包括电动车平台、软件技术和供应链方面的合作。本次双方联合开发智能电动车底层架构，即是其中一环。
对大众汽车而言，通过与小鹏汽车的合作及在中国的本土化采购，将有助于缩小其与中国本土品牌电动智能车型之间的差距，更是其实现成为中国电动车头部车企目标的保证。大众汽车方面表示，本次联合开发是大众汽车在华迈向智能网联汽车的关键一步，将确保大众电动车实现快速的数字化服务扩展。
对小鹏汽车而言，获得大众汽车的青睐及投资，使其成为新造车企业中备受关注的一员。大众汽车与小鹏汽车的合作在行业内被视为“中国技术输出”的案例之一。本次合作，意味着中国企业技术创新能力达到了国际领先水平，资本市场也有望更多关注小鹏汽车。
通过与大众汽车的合作，小鹏汽车实现了一次技术价值“变现”，基于小鹏汽车技术开发的智能电动车底层架构，将加速大众汽车在中国市场的电动智能转型。从智能电动全产业来看，大众汽车与小鹏汽车的本次合作模式颇具创新性，小鹏汽车改变了传统车企的经营模式，拓展了技术研发的价值。随着本次合作的深入推进，小鹏汽车的发展也进入了一个新的阶段。
