比亚迪申请前端处理机的通讯方法、设备及存储介质专利，降低了设备依赖性并提升工作效率
金融界2024年4月9日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪股份有限公司申请一项名为“前端处理机的通讯方法、设备及存储介质“，公开号CN117857524A，申请日期为2022年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种前端处理机的通讯方法、设备及存储介质，通讯方法包括：获取子系统的协议配置文件，根据协议配置文件获取协议参数；根据协议参数获取通用协议架构和通用协议组件；在通用协议架构中组装通用协议组件，以创建子系统的接口协议文件；根据接口协议文件与子系统进行数据交互。本申请技术方案的技术效果在于：依赖可配置的通用协议组件进行组装，降低了设备依赖性；只要开发维护一套可配置的通用协议组件，生成当前接入子系统的接口协议文件，降低了开发维护成本，并且通用协议组件复用率高，提升了工作效率，降低了时间成本和人力成本。
本文源自金融界
比亚迪申请车辆专利，提高车辆的前端的结构强度
金融界2024年2月6日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪股份有限公司申请一项名为“车辆“，公开号CN117508346A，申请日期为2022年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种车辆。车辆包括：左前纵梁以及右前纵梁，所述左前纵梁与所述右前纵梁在车辆的宽度方向上间隔设置；左A柱以及右A柱，所述左A柱以及右A柱在车辆的宽度方向上间隔设置，所述左前纵梁与所述左A柱的下段连接，所述右纵梁后段与所述右A柱的下段连接；风窗上横梁，所述风窗上横梁的两端分别连接所述左A柱的上段以及所述右A柱的上段；电池包，所述电池包的前端分别与所述左前纵梁以及所述右前纵梁直接连接；其中，所述左前纵梁、右前纵梁、左A柱、右A柱、风窗上横梁以及电池包形成第一A柱环状传力结构。该车辆能够提高车辆的前端的结构强度，提高车辆的扭转强度。
本文源自金融界
弗迪动力与其他汽车公司之间会有合作吗？还是只供应给比亚迪？
能自主。不会受制于人。
弗迪动力与其他汽车公司之间会有合作吗？还是只供应给比亚迪？
2009年比亚迪半导体推出首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断，2018年升级到了IGBT 4.0芯片，成为了国内中高端IGBT功率芯片新标杆。
中国是芯片强需求大国，在这块高度依赖从海外进口，最新海关总署公开的信息显示，2020年前5个月，中国进口商品总额约为53391.3万元人民币，而芯片部分的进口总额就高达8794.3亿元人民币，约为中国进口商品总额的16.47%。
如此高的进口芯片的金额，继续超过石油、天然气、铁矿石、粮食等大宗商品，成为了中国进口商品类别中最大的“细分类别”。中国进口商品中，芯片排名第一说明了一个问题，那就是我们制造、出口的大量机电产品中，需要大量使用进口的芯片。
可以看出中国发展半导体产业已经刻不容缓，如果能够极大的提升自主芯片产能，就可以减少海外进口的依赖性，一方面可以节省巨额的进口成本，另一方面也不会担心被美国卡脖子，欧美在芯片领域的垄断地位，严重影响到了中国企业的正常发展。
中兴和华为就是典型案例，2018年中兴被制裁只能向美国妥协，还交了10亿美元罚款和4亿美元保证金。2019年美国又将双手伸向华为，现在更是干涉台积电为华为制造芯片，因为这些原因，华为的高端手机芯片极有可能会消失。
从中兴和华为接连被打压的事件来看，中国必须要尽快掌握住芯片主权，因为21世纪科技发展是关键，而这一环节不可缺少的就是芯片，为了加快芯片国产化，其实国内有不少企业都已投身其中，除了大家熟悉的华为海思半导体以外，还有阿里、腾讯、百度等公司均有涉及。
事实上另一家广为人知的企业，早在2004年的时候就开始布局半导体领域了，这家企业就是知名汽车制造厂商比亚迪。2009年比亚迪半导体推出首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断，2018年升级到了IGBT 4.0芯片，成为了国内中高端IGBT功率芯片新标杆。
从今年开始，比亚迪半导体重新开始，5月26日，比亚迪半导体与战略股东签署《投资协议》，A轮融资19亿元主要投资者是红杉资本中国基金、中金资本等14位投资机构，后面小米长江产业基金等投资机构又增资8亿元，意味着小米和雷军系投资的半导体又增加了一个。
在启动独立融资后，比亚迪半导体的发展速度非常迅速，而且就在日前还取得了一份奖项。6月28日2020年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海举行，比亚迪半导体有限公司荣获2020年度中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司。
除了掌握芯片设计以外，比亚迪半导体还拥有非常成熟的功率模块设计及制造能力，已经推出了双面水冷模块以及国际领先超声波焊机和纳米银烧结技术的SiC模块，最新款的比亚迪汉就是首批装载SiC功率模块的产品。
此外比亚迪半导体还在加大资金及人力用于车规级BMS AFE芯片的研发，并且在今年成功推出了第一代16节，满足AEC-Q100标准的AFE芯片，打破了BMS AFE芯片无法国产化的窘境，而它的产品表现、可靠性及交付周期等对动力电池有着重要影响。
总之比亚迪半导体现在已经展示出了自身的优势，在自研汽车芯片领域有着十分出色的表现，期待比亚迪半导体未来能够脱颖而出，可以在高端手机、电脑、精密仪器等领域实现自研芯片的突围，只有这样才不怕在芯片领域被卡脖子！
