比亚迪能做出几毫米芯片？
全球第二，仅次于英飞凌，国内第一，份额20%左右，全球唯一一家能生产IGBT芯片的车企
比亚迪其实是一家宝藏企业，有N多的业务，只是很多并不为外界所知。比如芯片这一方面就是如此。
比亚迪做芯片可以追溯到2003年，当时是以第六事业部的名义，进入到集成电路和功率器件开发业务。不过到2004年时，正式成立了深圳比亚迪微电子有限公司正式成立。
但在前期，也就是打打酱油，没什么成绩，直到2008年，比亚迪以2亿收购了宁波中纬积体电路（即现在的宁波比亚迪半导体），才开始了新的征程。
这家公司原是台积电玩得不想玩的了，还是有点底子和基础的，再加上比亚迪是造车的，觉得车用芯片符合自己的需求，也是自己相对更了解的东西，所以开始造车用IGBT芯片。
经过10来年的发展，目前比亚迪是国内车规IGBT芯片的第一名，占了20%左右的份额。仅次于国际巨头英飞凌。
另外，比亚迪的IGBT芯片也发展到了第四代了，与国际水平相比，也是处于第一梯队的，达到了国际顶尖水平了。
此外，比亚迪也是全球唯一一家能够自己生产IGBT芯片的车企，其它车企大多是采用第三方产品，但比亚迪可以自己造，单凭这一点，就值得被称赞。
也正因为比亚迪IGBT芯片这么牛，所以前段时间比亚迪融资，大半个中国投资界都来了，小米、联想、中兴、中芯国际、万科、北汽、上汽、SK集团等等都入股，62天融资100多亿，因为汽车IGBT芯片，将是下一个万亿级市场，前景无限
比亚迪生产芯片么？
是全球唯一的从芯片设计到生产再到终端的全产业链的企业
IGBT全球第二，国内第一：比亚迪半导体迎首发上会
本文为三代半导体专题第九篇，继续写三代半导体中，碳化硅路线的公司。近日有一家重磅公司即将在A股首发上会，就是比亚迪半导体。
据深交所网站消息，创业板上市委员会定于2022年1月27日召开2022年第5次上市委员会审议会议，届时将审议比亚迪半导体股份有限公司的首发事项。同日，比亚迪半导体也已同步发布该消息的公告。
比亚迪半导体属于比亚迪子公司。2021年5月11日，新能源汽车巨头比亚迪宣布，拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市。一个半月后，比亚迪半导体IPO材料获得深交所受理，公司于2022年1月14日更新了第二轮问询审核回复材料，公司又于2022年1月20日更新了创业板上市委2022年第5次审议会议公告，表示1月27日上会。
本次发行新股的募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
比亚迪半导体认为，本次募集资金运用项目，将紧密围绕主营业务进行，在全球车规级半导体晶圆产能持续供给紧张的情况下，通过自建产线、产能扩张的方式保障晶圆的稳定供应，实现功率半导体和智能控制IC关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。
截至招股说明书签署日，比亚迪半导体的股权结构如下：
自成立以来，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。
在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。
在工业、家电、新能源、消费电子领域，比亚迪半导体已量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源IC、LED照明及显示等产品，掌握先进的设计技术，产品持续创新升级。
据招股书，与同行业可比公司的估值比较如下：
由上表可知，发行人估值结果对应的PE倍数与可比公司相比，处于相对较高水平，剔除掉PE倍数300以上的士兰微、韦尔股份，剩余四家可比公司PE倍数平均值为68.58，低于发行人PE估值倍数。
公司主营业务可分为功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。报告期内，公司主营业务收入及占比情况如下：
车规级半导体
新能源汽车行业的快速发展带来汽车芯片需求显著提升：依据中国汽车工业协会统计，2021年1~11月，新能源汽车产量和销量分别为302.3万辆和299万辆，同比均增长1.7倍。
2021年11月单月新能源汽车销量为45万辆，市场渗透率17.8%，环比10月继续上升。同时中汽协预计，2022年中国汽车总销量为2750万辆，新能源汽车销量为500万辆，渗透率为18.2%。
集微网相关数据显示，目前传统内燃机车辆中，半导体芯片用量约为600~700片/辆，而新能源汽车高达1600片/辆，汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势不可逆转，芯片供应链或将开启变革，这是一个有巨大增长潜力的市场：依据Gartner相关数据显示，全球汽车半导体市场规模将从387亿美元增长至826亿美元，行业复合增长为16.4%。
目前车规级半导体里，IGBT、功率半导体、三代半导体（以碳化硅路线为主）非常热门。三代半导体分为碳化硅（SiC）产业链、氮化镓（GaN）产业链。碳化硅主要应用在新能源汽车和工控等领域。笔者在三代半导体专题系列文章中有过多篇论述。
根据Omdia统计，2019年全球SiC功率半导体市场规模为8.9亿美元，受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长，预计2024年全球SiC功率半导体市场规模预计将达26.6亿美元，年均复合增长率达到24.5%。
比亚迪半导体是国内为数不多的汽车半导体公司，业务布局全面，拥有巨大业务增长潜力：公司于2005年组建IGBT团队，于2007年组建IGBT模块生产线，于2008年建立6英寸晶圆生产线，形成了技术闭环并保障了产业链的供给安全，多个产品性能指标达到行业领先水平。
在IGBT领域，比亚迪半导体2019、2020连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一，市场占有率达19%，仅次于英飞凌。并且，在车规级IGBT芯片设计、晶圆制造、晶圆测试等多方面工艺均有不少自主研发的技术。
2021年8月1日，比亚迪半导体发文称，比亚迪汉电机控制器首次使用了比亚迪自主研发制造的高性能碳化硅功率模块，这是全球首家、国内唯一实现在电机驱动控制器中大批量装车的碳化硅（SiC）三相全桥模块。
据公司招股书，受益于新能源汽车市场的快速发展，SiC材料的性能优势使相关产品的研发与应用相应加速。随着制备技术的进步和产能的逐步释放，SiC器件在成本上已经可以纳入备选方案，在新能源汽车市场替代部分硅基IGBT器件。目前少量新能源汽车高端车型已启用SiC方案。
SiC功率器件的应用，有助于实现功率模块的小型化，进而提高电机驱动系统的功率密度和可靠性，解决新能源汽车发展所面临的难题。
此前，特斯拉Model 3率先采用SiC，开启了电动汽车使用SiC先河，比亚迪汉也采用了SiC模块，有效提升了加速性能、功率及续航能力。
但招股书也提示到，目前SiC市场处于发展的初期阶段，未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。
天风证券认为，依托比亚迪生态，公司可建立起闭环的业务生态，持续迭代，加速芯片国产化进程：比亚迪在新能源汽车领域拥有雄厚的技术积累和较大的市场份额，为公司自主研发的国产车规级半导体提供了应用平台，可为后续技术研发及产品迭代提供了良好的环境与支撑，可使公司在车规级半导体的自主可控进程中掌握先发优势。
不过凡事都有两面性，比亚迪半导体与比亚迪母公司的紧密联系，公司在招股书中是这样描述的：
报告期内，公司对关联方销售占营业收入的比例较高，其中主要为向比亚迪集团销售，这也使得公司客户集中度较高。2018年、2019年、2020年和2021年1-6月，发行人向关联方销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为90,997.60万元、60,144.63万元、85,057.79万元和66,996.66万元，占营业收入的比例分别为67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。因此，公司与比亚迪集团之间的业务对于公司生产经营及业绩影响较大。
车规级产品销售方面，报告期内，公司车规级产品对关联方销售占比较高，若未来新的第三方整车厂对公司产品的验证情况不达预期或者第三方整车厂减少了对公司车规级产品的采购，则公司向第三方整车厂商批量销售的销售收入存在下降的风险，公司车规级产品对关联方的销售占比可能进一步提升。
最新财务情况
据招股书，2021年1-9月，公司营业收入为210,498.96万元，较上年同期增加171.22%。主要原因为：一是下游新能源汽车销量增加，带动公司车规级产品销售大幅增长。2021年1-9月，公司车规级功率半导体、智能控制IC板块的车规级MCU、智能传感器板块的车载影像传感模块与电磁传感器随新能源汽车的需求增长而放量增长；二是受全球芯片供应紧张影响，下游家电、工业控制等客户为保证供应链安全，加大了对国产芯片厂商的采购力度，公司工业级功率半导体产品、工业级MCU芯片等收入大幅增长。
2021年1-9月，公司营业利润为38,910.95万元，归属于母公司股东的净利润为33,646.21万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为30,899.17万元，而上年同期相应指标均为负，主要原因系本期随着下游新能源汽车等行业需求增加，公司销售规模不断扩大，毛利率也有所增加，从而使得公司盈利能力大幅提升。2020年上半年受疫情影响，新能源汽车销量持续低迷，三季度新能源汽车行业才逐步回暖，因此2020年同期公司营业收入较低，营业利润等指标为负。
基于截至目前公司的实际经营情况，公司预计2021年度可实现营业收入约为305,000.00万元至320,000.00万元，同比增长约111.63%至122.04%；预计2021年度实现归属于母公司股东的净利润约为35,000.00万元至39,500.00万元，同比增长约496.94%至573.69%；预计实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润约为32,000.00万元至36,500.00万元，同比增长约904.89%至1046.20%。
业绩大幅增长主要得益于以下因素：
第一，下游新能源汽车销量大幅增长，带动公司盈利快速增长。第二，受全球芯片供应紧张影响，下游家电、工业控制等客户为保证供应链安全，加大了对包括公司在内的国产芯片厂商的采购力度，公司智能控制IC和智能传感器等产品对外部客户的销售大幅增长。
天风证券认为比亚迪半导体业务布局全面，在芯片国产化的进程中拥有较大的发展潜力，是国内车规级芯片的龙头公司，看好其未来发展。
本文源自财华网
比亚迪发布车规级IGBT4.0：为电动车装上“中国芯”
12月10日，比亚迪在浙江宁波举行“IGBT技术解析会”，正式发布了比亚迪在车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术，同时宣布比亚迪目前已经投入巨资布局性能更加优异的第三代半导体材料SiC（碳化硅），并有望于2019年推出搭载SiC电控的电动车，而预计到2023年，比亚迪旗下的电动车将全面搭载SiC电控，从此打破IGBT市场被国际巨头所垄断的局面。
如果大家比较了解电动汽车，那么IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）绝对是绕不开的话题，而IGBT更是被称作是电力电子装置的“CPU”，是一种大功率的电力电子器件，主要用于变频器逆变和其他逆变电路，将直流电压逆变成频率可调的交流电。而作为能源变换与传输的核心器件，IGBT直接控制直、交流电的转换，决定驱动系统的扭矩（直接影响汽车加速能力）、最大输出功率（直接影响汽车最高时速）等，更是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键技术。
作为主流的新型电力电子器件之一，IGBT在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备，以及工业领域（高压大电流场合的交直流电转换和变频控制）等应用极广，是上述应用中的核心技术。目前，比亚迪也是中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企：包含IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等。
比亚迪IGBT4.0技术 打造车规级IGBT标杆
据了解，在新能源汽车核心零部件中，IGBT一般占到整车成本中的占比约5%，而IGBT因技术难、投资大，长期以来制约了新能源汽车的大规模商业化。而早在2003年，开始布局电动车的比亚迪就预见IGBT将会是影响电动车发展的关键技术，并在研发团队组建、产线建设等各方面投入重金，默默布局IGBT产业，在经过十余年耕耘，比亚迪成功研发出全新的车规级产品IGBT4.0，成为车规级IGBT的标杆，并在芯片损耗、模块温度循环能力、电流输出能力等关键指标上，比亚迪IGBT4.0产品达到全球领先水平。
技术指标方面：
●芯片损耗：比亚迪 IGBT4.0产品的综合损耗相比当前市场主流产品降低了约20%，使得整车电耗降低。以全新一代唐为例，在其他条件不变的情况下，采用比亚迪 IGBT4.0较采用当前市场主流的IGBT，百公里电耗少约3%。
●温度循环能力：IGBT4.0产品模块的温度循环寿命可以做到当前市场主流产品的10倍以上。
●电流输出能力：搭载IGBT4.0的V-315系列模块在同等工况下较当前市场主流产品的电流输出能力提升15%，支持整车具有更强的加速能力。
打破国际巨头垄断 推动中国新能源汽车行业发展
目前，电池产业发展较快，涌现出以比亚迪为代表的众多国内动力电池企业，引领全球动力电池的发展。根据有关资料显示，2017年国内动力电池产量达44.5GWh（数据来源：高工产研锂电研究所(GGII) 《2017年中国动力电池产业发展报告》），基本满足了新能源汽车的配套要求。但我国IGBT的发展却严重滞后，中高端IGBT产能严重不足，长期依赖国际巨头，导致“一芯难求”。
根据世界三大电子元器件分销商之一富昌电子（Future Electronics LTD）的统计：2018年，应用于新能源汽车的IGBT模块的交货周期最长已经达到52周（IGBT的交货周期正常情况下为8-12周）。而2018-2022年全球新能源汽车产量年复合增长率达30%，但同期车规级IGBT产量的年复合增长率仅为15.7%（IGBT产业整体同期为8.2% ）。可以预见，未来几年全球车规级IGBT市场的供应将愈加紧张。
2009年9月，比亚迪IGBT芯片成功通过中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定，标志着中国在IGBT芯片技术上实现零的突破，打破了国际巨头的技术垄断。截至2018年11月，累计申请IGBT相关专利175件，其中授权专利114件。
布局第三代半导体材料SiC 引领下一代电动车芯片变革
长期以来， IGBT的核心技术始终掌握在国外厂商手中，根据相关数据显示，中国IGBT市场一直被国际巨头垄断，90%的份额掌握在英飞凌、三菱等海外巨头手中，但在某些细分领域（如车规级领域），以比亚迪为代表的中国企业的实力能与国际主流水平一较高下。2009年，比亚迪推出IGBT，标志着中国在IGBT技术上实现零的突破，打破了国际巨头的技术垄断，对于促进我国芯片产业以及新能源汽车产业的发展具有深远影响。
得益于在IGBT领域的成果，比亚迪新能源车的超凡性能得以成功落地，并具有持续迭代升级的能力。比亚迪投巨资布局第三代半导体材料SiC（碳化硅）, 目前已大规模用于车载电源, 有望于2019年将推出搭载SiC电控的电动车，预计2023年采用SiC基半导体全面替代硅基半导体（如硅基IGBT），引领下一代电动车芯片变革。
随着比亚迪成功研发出全新的车规级产品IGBT4.0，成为车规级IGBT的标杆中国第一个实现车规级IGBT大规模量产的企业，也打破了国际巨头的垄断，全面推动了中国新能源汽车行业的快速发展。
关于未来布局，目前比亚迪主要有三大愿景与规划：首先要使比亚迪功率半导体芯片对于新能源汽车产生深远的意义；其次要成为全球最大的车规级功率半导体供应商；最后比亚迪希望成为（车规级）功率半导体领域的全球领导者，为“中国芯”腾飞添砖加瓦。
