华为能否百分之百国产,困难在哪里?
首先我要说,5月15日美国商务部发布限令对华为而言,非常棘手。我打比方你吃臭豆腐,无论油还是设备,只要在限制清单里,就要向美国申请,那还不饿死……
我们再细说细说,这条款就是说如果你是跟华为的芯片有关的服务商,而且在某种程度上使用了美国管制清单中的技术。
那么无论你是不是美国企业,跟华为做生意,必须向美国商务部申请许可。
可能你们说,无所谓我们自己造!有那么简单吗?我们掰开细说……
当下世界的芯片产业,其实整个链条就是“3+2”的结构。
“3”指的是芯片生产三个步骤:上游的芯片设计、中游的芯片制造,还有下游的芯片封测。
“2”是指生产中的半导体设备和半导体材料。
1.先说“3”
上游的芯片设计领域,其中的EDA设计软件,被三家美国公司(Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics)控制着绝大部分市场。
芯片的架构和IP研发以及授权服务,主要是美国和英国的两家企业把持(美国Intel、英国Acorn),基本都在欧美国家把控。
中游的芯片制造呢,目前世界上水平在7nm以上的高端制造被两家企业垄断着,分别是韩国的三星和中国台湾的台积电。
能不能站在我们这边问号很大……
2.再看“2”
半导体设备和材料这个领域。其中最核心的设备光刻机,被荷兰的阿斯麦和日本的尼康佳能占据了93%的市场。
另外一种重要的设备,叫做刻蚀机,被美国的泛林集团、应用材料和日本的东京电子所垄断,三家市场占有率达到了90%。
我们唯一的优势,就是有近1/3的芯片市场。
3.制约
说到这你就知道,美国的商务部这次推出的政策,才是真正最严制约华为甚至中国芯片产业的发展。
所以我那个吃臭豆腐比方,不是空穴来风了吧。中国自1840年以来,第一次华为在5G科技方面,大跨步领先对手。当然同样招到美国最严厉的反击。
现在不是国产不国产的问题,而是世界格局大洗牌,科技公司选边站的时刻。我是乔春雨,前沿思维改变命运,欢迎关注。
国产两个字的品牌?
华为能否做到100%的国产化,困难在哪儿呢?
由于大家对于华为的认知,大多体现在华为手机和5G通信方面,并且华为手机是最为大众熟悉的,我们不妨直接聊华为手机能否做到100%国产化。
对于一款手机分为哪些零配件呢?
先看如下一张拆机图解:
根据上图的华为P30的拆解图片,我们大概知道手机由哪几部分构成,总结如下:
首先,对于手机的结构设计完全可以实现国产化,这个不用多说。
其次,对于软件系统部分,这个是一个大的难点,虽然华为一直放风鸿蒙系统,但是真正独立于Android的Harmony系统目前市面上没有任何一款产品搭载,可以说连Harmony的影子都没有,除了营销带节奏的PPT性质的公关水文除外。当然也与已经开发完成,那就勉强可以一用。
最后说到手机最关键核心的地方就是手机硬件电路部分:
大的方向上手机硬件电路分为基带低频模块、高频射频模块以及天线部分,其中天线部分也可以完全实现国产化这里也不必多说。
我们重点聊一下基带模块和射频模块,对于基带模块来说,国产目前基本都有替代品,比如京东方屏幕、汇顶触控与指纹、紫光内存与闪存,再比如摄像头部分有豪威科技的图像传感器、凤凰光学的镜头模组等。
但是对于手机处理器虽然华为有麒麟处理器,但是绕不开ARM,摆脱不了台积电或者三星,虽然中芯国际可以进行晶圆代工,但是只具备14nm工艺制程技术,与台积电差距甚远。当然华为拿到了ARM V8的永久授权,如果要强行实现国产化也是可以的,那就永远停留在ARM V8架构以及14nm工艺处理器。
再说到射频部分,我们看最新的华为P40拆机情况,仅唯一一处使用了美企的手机元器件,那就是“射频前端”。“射频前端”作为手机核心部件之一,是手机拨打电话跟连接网络必不可缺的核心部件之一。目前全球只有美国公司才能提供较为完美的“射频前端”,包括高通、Skyworks、Qorvo三家美企供应商。
对于射频前端主要包括功率放大器(PA)、双工器、滤波器、射频开关、低噪声放大器等五个部分组成,其主要功能如下:
1、功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大;
2、双工器用于对发射和接收信号的隔离;
3、射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换;
4、滤波器用于保留特定频段内的信号,而将特定频段外的信号滤除;
5、低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大。
当然,实际上国产化的射频前端也有对应器件,比如麦捷科技、唯捷创芯、紫光展锐等,但是性能相比Qorvo、Skyworks差距较大,并且由于尺寸较大难以做成集成化,在中低端机上还是可以使用的。
总结:
华为手机在功能机以及低端机方面基本可以实现100%国产化;但是对于高端机来说,还是需要体现性能和优势,目前是远没有能力做到完全国产化的。
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