扣非净利暴增1046.20%！比亚迪半导体创业板IPO成功过会

1月28日消息，创业板上市委员会1月27日召开2022年第5次审议会议，审议结果显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）首发获通过。

资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，公司是高效、智能、集成的半导体供应商，主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，旗下共有宁波比亚迪半导体、节能科技、长沙比亚迪半导体、西安比亚迪半导体、济南比亚迪半导体5家子公司。

在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，公司已量产 IGBT、 SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感器、LED 光源及显示等产品， 应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、 车载影像系统、照明系统等重要领域。

在工业、家电、新能源和消费电子领域，公司已成功量产 IGBT、IPM、MCU、 CMOS 图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源 IC、LED 照明及显示等产 品，掌握先进的设计技术，产品持续创新升级。

一、募资20.01亿元，发力于功率半导体等技术研发

根据最新公布的《比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书(上会稿) 》（以下简称“上会稿”）显示，比亚迪半导体本次创业板IPO拟公开发行股数不超过5000万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的10%，拟募集资金约20.01亿元（相比之前计划的26.86亿元大幅降低），主要用于功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目，以及补充流动资金。

比亚迪半导体表示，本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行，就功率半导体、智能控制 IC业务的关键技术进行研发，持续提升产品性能、扩大产品种类、顺应下游应用发展趋势，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

二、2021年扣非净利或达3.65亿元，同比暴增1046.20%

根据公布的财报数据显示，比亚迪半导体自2018年至2020年以及2021年1-6月的报告期内营业收入分别达到了13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元、12.35亿元，净利润分别为1.03亿元、0.85亿元、0.58亿元、1.84亿元。2018年-2020年较为波动，2021年上半年势头较好。

根据比亚迪半导体公布的未经审计的2021年1-9月业绩数据显示，2021年1-9月公司营业收入为210,498.96万元，较上年同期暴增171.22%。公司营业利润为 38910.95 万元，归属于母公司股东的净利润为 33,646.21 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 30,899.17 万元，而上年同期相应指标均为负。

基于截至目前公司的实际经营情况，比亚迪半导体还预计2021年度可实现营业收入约为30.5亿元至32亿元，同比大幅增长约111.63%至122.04%；预计2021年度实现归属于母公司股东的净利润约为3.5亿元至3.95亿万元，同比增长约496.94%至573.69%；预计实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润约为3.2亿元至3.65亿元，同比增长约904.89%至1046.20%。

比亚迪半导体预计2021年经营业绩实现大幅增长，主要得益于以下因素：

第一，下游新能源汽车销量大幅增长，带动公司盈利快速增长。根据中国汽车工 业协会统计，2021 年 1-11 月，我国新能源汽车销量为 299 万辆，同比增长 1.7 倍。公 司车规级功率半导体产品结构进一步优化，配备混动车型的 DM4.0 模块和配备纯电动 车型的 SiC 模块持续放量，带来收入大幅增长。同时，公司智能控制 IC、智能传感器 等产品伴随新能源汽车销量增长也获得较大收入增幅。另外，随着公司产品结构不断优化，整体毛利率有所提升；

第二，受全球芯片供应紧张影响，下游家电、工业控制等客户为保证供应链安全， 加大了对包括公司在内的国产芯片厂商的采购力度，公司智能控制 IC 和智能传感器等 产品对外部客户的销售大幅增长。

三、功率半导体业务占比38.07%，IGBT 5.0已量产

比亚迪半导体主营业务可分为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。报告期内，公司主营业务收入分别为34,047.19万元、109,629.96万元、144,116.81万元和123,507.63万元。

1、功率半导体

目前功率半导体是比亚迪半导体业务中的重要一环，其收入占比已达到38.07%，高于其他四项。2018年、2019年、2020年以及2021年1-6月，比亚迪半导体旗下功率半导体业务的营收分别为4.38亿元、2.97亿元、4.61亿元以及4.65亿元，在总营收当中的占比分别为33.04%、27.7%、32.41%以及38.07%。

比亚迪功率半导体产品按衬底材料可分为硅基和碳化硅基两大类，其中硅基功率半 导体主要包括 IGBT 芯片、FRD 芯片、IGBT 单管、IGBT 模块和 IPM 模块，碳化硅基功率半导体主要包括 SiC 单管和 SiC 模块。

经过多年的技术积累及发展整合，公司功率半导体业务主要采取 IDM 经营模式，已形成包含芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链，拥有突出的科技创新能力，车规级功率半导体已在新能源汽车厂商得到充分验证和批量应用，在车规级功率半导体领域实现突破及自主可控。

根据 Omdia 统计，2020 年全球前十大车规级半导体厂商分别为英飞凌（12%）、恩智浦（9.7%）、瑞萨电子（8.1%）、意法半导体（6.6%）、德州仪器（6.6%）、博世（5.3%）、安森美（4.2%）、美光科技（3.7%）、微芯科技（2.6%）、罗姆半导体（2.5%），可以看到这前十大企业当中，无国内企业。另外，还有数据显示，目前国内IGBT市场90%仍依赖于进口。

具体到IGBT方面，根据 Omdia 统计，全球 IGBT 市场竞争格局较为集中， 2019 年全球前五大 IGBT 标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控 和日立功率半导体，合计市场份额约 70%，其中英飞凌市场份额接近 37%；在中国IGBT市场中，英飞凌仍保持领先的市场份额，国内企业合计市场份额较低，有巨大的发展空间。

有机构数据显示，在国内IGBT领域，比亚迪半导体2019年、2020年连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一，市场占有率达19%，仅次于英飞凌。

比亚迪半导体称，公司功率半导体产品主要包括 SiC 模块、IGBT 模块，IPM、单管等，除供应比亚迪集团外，已进入小康汽车、宇通汽车、 福田汽车、瑞凌股份、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。

据介绍，比亚迪半导体自 2005 年开始组建 IGBT 研发团队，经过十余年的技术积累和应用实践，公司 IGBT 芯片设计能力、晶圆制造工艺和模块封装技术持续迭代升级。芯片设计方面， 公司针对车规级 IGBT 高可靠性、高耐流和高效率的性能要求，采用了元胞精细化与 复合场终止的设计方案；晶圆制造方面，公司掌握栅极精细化加工工艺、超薄片背面 加工工艺等核心工艺技术；模块封装方面，公司在封装结构上采用针翅状直接冷却结构和双面散热封装技术，提高了散热效率和功率密度。目前公司基于高密度 Trench FS 的 IGBT 5.0 技术已实现量产，同时正在积极布局新一代 IGBT 技术，致力于进一步提高 IGBT 芯片的电流密度，提升功率半导体的可靠性，降低产品成本，提高应用系统的整体功率密度。

在SiC器件布局方面，比亚迪半导体称，公司是全球首家、国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业，突破了高温封装材料、高寿命互连 设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，充分发挥了 SiC 功率器件的高效、高频、 耐高温优势，已实现 SiC 模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。公司的SiC单管主要应用于新能源汽车的充电系统和 DC-DC 领域。

2、智能控制IC

比亚迪半导体智能控制 IC 产品包括 MCU 芯片和电源 IC，目前主要采取 Fabless 经营模式， 专注于集成电路研发、设计和最终销售环节，已进入比亚迪集团、美的、格力、格兰 仕、科沃斯、九阳、苏泊尔等厂商的供应体系并实现批量供货。

据介绍，比亚迪半导体车规级 8 位 MCU 芯片自 2018 年开始量产，具备高速内核、LIN 通信、电容触摸按键、PWM 脉宽输出等功能，主要应用于车灯、车内按键等汽车电子控制场景。公司车规级 32 位 MCU 芯片依照 ISO26262 安全等级标准要求设计，内部集成多种通信模块，具备多路计数器、计时器及 PWM 脉宽输出功能，并包含有高精度模数转化 功能，支持即时数据保存等多种通用模块外设，可应用于电动车窗、电动座椅、雨刮、 车灯、仪表等汽车电子控制场景。公司工业级 32 位 MCU 芯片由车规级半导体设计团队研发，基于行业领先的 32 位内核，增加了在线升级功能并提高了运 算处理能力，适用于家电、工业控制和消费电子等下游领域。

公司电池保护 IC 是国内领先的高端锂离子电池保护芯片，具有系列齐全和品质稳定等优点，目前已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系。公司 AC-DC IC 具有高集成度、高转化效率、高功率密度、功能完善、品质稳定 等优点，可实现高精度的恒压和恒流功能。公司目前正在开发支持 QC 3.0/2.0 协议与 FCP 协议的快速充电芯片，支持输出功率 100W，能实现 30mW 的低功耗，产品主要 应用于智能手机、智能平板、笔记本电脑、网通设备以及智能家居等领域。

3、智能传感器

比亚迪半导体的智能传感器产品主要包括 CMOS 图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感 器，其中，CMOS 图像传感器和嵌入式指纹传感器的生产采取 Fabless 经营模式，公司专注于集成电路设计环节；电磁传感器的设计、制造和封装均由公司完成。公司智能传感器产品已进入比亚迪集团、三星、TCL、传音控股等知名品牌厂商的供应链体系 并实现批量供货。

4、光电半导体

比亚迪半导体的光电半导体板块涵盖的产品种类较多，基于在 LED 领域的技术积累，全力拓 展 LED 光源及显示在汽车及工业上的应用。

5、制造及服务

比亚迪半导体的制造与服务业务，主要为客户提供功率器件和集成电路的晶圆制造、封装测试 和 LED 照明合同能源管理服务。

公司拥有 6 英寸晶圆制造生产线，可提供肖特基二极管、静电保护 IC、CMOS 和光电二极管晶圆制造服务。公司拥有封装测试产线，主要提供电源 IC 等集成电路的封 装测试服务，聚焦于 QFN/DFN 形式的封装测试。

作为国内为数不多的拥有晶圆制造业务的企业，比亚迪半导体的制造业务在财报中的表现却并不算好。比亚迪半导体提到，受晶圆制造业务表现不佳的影响，制造及服务的毛利率逐步下降，从2018年的 37.05%下降至2020年的27.91%，2021年上半年略有回升，达到了 29.98%。在2018年至2020年，比亚迪半导体的晶圆制造对外提供产能利用率较低，尤其是 2020 年上半年受新冠疫情影响，订单减少，制造费用等固定支出有所增加。

四、济南比亚迪半导体处于产能爬坡阶

另外，上会稿还指出，公司拟由子公司济南半导体实施功率半导体产能建设项目，晶圆产线具有资本密集型的特点，投资金额较大。相关晶圆制造设备、土地厂房及附属设施的交易规模合计约为 49.00 亿元，按照公司现行固定资产折旧政策和无形资产摊销政策，预计该投资项目实施后，2021 年、2022 年将分别增加 2,504.21 万元和 28,213.34 万元的折旧摊销费用。

同时，济南半导体拟实施限制性股权激励计划，目前已初步确定限制性股权总量，其公允价值约为 5.39 亿元，未来将根据激励对象服务年限分期计入各期损益， 但由于尚未确定激励计划方案细则而未正式实施。未来，公司将根据最终确定的济南半导体限制性股权激励计划方案计算每年需计提的股份支付费用。

开展济南功率半导体产能建设项目是基于当前市场环境、技术发展趋势等 因素所做出的安排，项目实施与未来行业竞争情况、市场供求状况、技术进步等因素 密切相关。该项目 2022 年处于产能爬坡阶段，自身实现的营业收入不能覆盖同期发生的折旧摊销、股份支付、利息费用以及研发、生产、人力等较大的成本费用支出。

资料显示，济南比亚迪半导体成立于2021年8月24日，注册资本为49亿元人民币，法定代表人为陈刚，经营范围包含半导体分立器件制造、电子元器件制造等。济南比亚迪半导体由比亚迪半导体股份有限公司控股，持股比例为77.75%，此外济南高新财金投资有限公司持股13.8495%、济南产业发展投资集团有限公司持股8.4005%。

此前的消息显示，比亚迪半导体已斥资50亿元收购了济南富能半导体，而济南比亚迪半导体的成立，就是为了装入收购的济南富能半导体资产。资料显示，济南富能功率半导体项目是山东省及济南市重点扶持项目，规划总占地面积630亩，包括两个8英寸厂和两个12英寸晶圆厂，该项目分为三期建设，第一期已投入60亿人民币。

五、前五大客户占比近70%，关联交易占比高

2018 年、2019 年、2020 年和 2021年1-6 月，公司向前五大客户合计销售额占各期营业收入的比重分别为 76.86%、 64.72%、69.85%和 69.37%。

其中，公司大股东比亚迪集团一直是比亚迪半导体的第一大客户，报告期内的占比一直都在54%以上。

比亚迪半导体也表示，公司与比亚迪集团之间的业务对于公司生产经营及业绩影响较大。

上会稿显示，比亚迪半导体向关联方销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为 90,997.60 万元、 60,144.63 万元、85,057.79 万元和 66,996.66 万元，占营业收入的比例分别为 67.88%、 54.86%、59.02%和 54.24%。

上会稿当中的风险提示部分也提到，目前比亚迪半导体关联交易占比较高，存在第三方客户拓展不达预期的风险。

不过，上会稿也指出，报告期内，公司向第三方销售规模逐年增长，并在细分领域形成了较强市场竞争 力，不构成对控股股东或实际控制人的依赖。报告期内，发行人向第三方销售分别实现收入 43,049.59 万元、49,485.34 万元、59,059.02 万元和 56,510.97 万元，2018 年至 2020 年复合增长率为 17.13%。

值得一提的是，比亚迪创始人王传福曾在接受采访时曾表示，“子公司（比亚迪半导体）只赚比亚迪的钱，那不叫本事，拆出去赚市场的钱那才叫本事，才意味着产品有竞争力。所以我们有了市场化1.0的战略，即零部件业务拆分。电机、电池、动力总成等业务以事业部的形式杀出去，去和同行竞争。”

六、研发投入占比不足10%

上会稿显示，截至2021年6月30日，比亚迪半导体员工总数为3243人，其中技术研发人员为753人，占比为23.22%。

在研发投入方面，2018-2020年及2021年1-6月，比亚迪半导体研发投入分别为10988.51万元、9724.45万元、13573.54万元、9709.26万元，在总营收当中的占比分别为8.2%、8.87%、9.42%、7.86%。

截至本招股说明书签署日，发行人对核心技术进行了全面布局，拥有已授权专利 1,167 项，其中发明 专利 747 项，核心专利共计 187 项，建立起了完整的自主知识产权体系，在芯片设计、晶圆制造、模块封装与 测试、系统级应用测试等环节均建立了较高的技术护城河。

七、比亚迪股份为第一大股东，王传福为实际控制人

根据上会稿披露的股权结构，比亚迪股份持有比亚迪半导体 72.30%的股份，系发行人的控股股东。截至本招股说明书 书签署日，王传福先生合计持有比亚迪股份 17.81%的股份，系比亚迪股份的控股股东 和实际控制人。因此，王传福先生通过比亚迪股份能够间接控制公司 72.30%的股份表决权，同时担任公司董事长，系发行人的实际控制人。

编辑：芯智讯-浪客剑

IDC温控赛道谁主沉浮？英维克、依米康、佳力图“招数”不同

21世纪经济报道记者雷晨 北京报道

随着全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。

在此背景下，有行业分析人士认为，温控系统作为数据中心产业链必不可少的环节，受益于IDC建设，需求有望上升。

根据21世纪经济报道记者梳理研究，A股三家核心精密空调概念股包括英维克、依米康和佳力图，总部分别位于深圳、成都和南京，地处我国南部、西部和东部。

从成立时间和上市时间来看，三家公司的轨迹十分相近。

记者注意到，三者成立的时间集中在2002年至2005年。从上市时点来看，英维克在2016年率先迈入资本市场，2017年佳力图上市，依米康则于2011年登陆A股。

从总市值来看，截至3月25日收盘，英维克的市值达到119亿元，依米康的市值为66.28亿元，佳力图排名第三，市值为47.18亿元。

始于精密空调这一业务，英维克、依米康和佳力图近年来逐渐演绎出不同的发展路径。

根据21世纪经济报道记者多方了解，从产业较力角度来看，三家企业亦不乏差异性元素。

从客户层面看“内功”

根据本报记者梳理，从客户群体角度来看，英维克的客户整体规模及实力略胜于其它两家。

在数据中心领域，英维克的客户包括腾讯、阿里、秦淮数据、万国数据、数据港、中国移动、中国电信、中国联通等；机柜设备温控领域，与华为、Eltek等客户建立了合作关系；新能源客车空调领域客户包括比亚迪、南京金龙等电动客车整车厂。

佳力图的客户则涵盖政府部门以及通信、金融、互联网、医疗、轨道交通、航空、能源等众多行业，产品服务于中国电信、中国联通、中国移动、华为等知名企业。

2021年，佳力图前五名客户销售额3.92亿元，占年度销售总额的58.73%。

据接近该公司的知情人士透露，其客户主要集中在通信领域。

谈及自身获客优势，佳力图在年报中称，“公司依靠多年的研发投入、良好的产品质量管控、长期的市场开拓及完善的售后服务体系，使得佳力图品牌得到了广大客户的认可与信赖。”

而依米康虽然未在定期报告中列出具体客户名单，但据它在2021年半年报中的表述，公司关键设备精密温控设备、微模块数据中心以及智慧运营管理软件等产品和技术广泛应用于运营商、银行、政府、电力、交通、第三方数据中心等多个行业/客户。

此外，依米康的智能工程业务进入快速发展周期，近年来先后承接了多个上亿元的大型数据中心、控制中心、智慧服务等建设项目，形成覆盖IDC、政府、金融、教育、医疗卫生、通信、能源等行业的庞大客户基础。

截至目前，依米康已承包了川西数据IDC机房及配套设施建设项目（一期）、马鞍山智能装备及大数据产业园一期数据中心区域机电工程项目、长三角（合肥）数字科技中心项目一期机电工程等多个项目。

依米康证代人士表示，“要去承包数据中心的工程，资质是很重要的，我们依托子公司依米康智能工程有限公司，在数据中心工程机房这一块，已经做到了行业前三。”

三巨头“招式”各不同

对于英维克的主要看点，东吴证券通信行业分析师认为，是它在温控领域具备平台化的扩张能力，“其温控能力不是局限在单一机柜或机房空调，而是依托于统一的研发平台，面向下游不同的应用场景。”

2020年，英维克的总营收为17.03亿元，公司布局了四条主要产品线，分别是机房温控节能设备、户外机柜温控节能设备、轨道交通列车空调及服务，以及新能源车用空调。其中，机房温控节能设备2020年的收入占比为50.9%。

具体而言，英维克的机房温控节能设备业务主要面向数据中心、通信机房、高精度实验室等领域；机柜温控节能产品主要针对无线通信基站、智能电网输配电设备柜、储能电站、电动汽车充电桩、ETC门架系统等；客车空调主要是针对中、大型电动客车的电空调产品；轨道交通列车空调领域，公司在上海地铁、苏州地铁的市场份额居前列。

至于佳力图，它被视为我国数据中心相关精密环境控制龙头。

2021年年报显示，佳力图专注于数据机房等精密环境控制技术的研发，为数据机房等精密环境控制领域提供节能、控温设备以及相关节能技术服务。

进一步来看，佳力图的主要产品为精密空调设备、机房环境一体化产品，主要应用于数据中心机房、通信基站以及其他恒温恒湿等精密环境。

与佳力图相似，依米康从原先单一的精密空调业务，扩展至为数据中心等信息数据基础设施全生命周期提供整体解决方案。

目前，依米康的主要产品及解决方案涉及信息数据领域和环保治理领域两部分。

在信息数据领域，依米康拥有关键设备、智能工程、物联软件、智慧服务四大业务。

其中，在关键设备方面，依米康能够为数据中心、通信/信息机房、基站等精密环境提供所需的精密空调、微模块、磁悬浮冷水机组等设备；智能工程方面，可提供数据中心基础设施整体设计、布局、集成、总包等服务；物联软件方面，依米康可为数据中心提供动环监控、能源管理、DCOM系统等软件服务；智慧服务方面，可进行数据中心智慧运行维护、整体节能改造组合方案等服务。

共面持久战

资料显示，精密空调、精密温控设备也称恒温恒湿空调，外文名Precision Air Conditioner，是指能够充分满足机房环境条件要求的机房专用精密空调机。

温控系统是IDC领域的“耗电大户”，它的能耗是除了IT能耗之外占比最高的，据2019年统计，温控系统占IDC能耗40%。

然而，受数字经济、绿色算力及碳达峰、碳中和等国家政策影响以及新一代信息技术发展的驱动，数据中心产业将持续高速发展，降PUE成为行业的未来发展趋势之一。

什么是PUE？

国际通行使用PUE（电源使用效率）作为数据中心电力使用效率衡量指标，指代数据中心总设备能耗与IT设备能耗的比值，PUE值越接近于1表示数据中心的绿色化程度越高。

根据Uptime Institute研究显示，2007-2015年，全球数据中心平均PUE值逐步降低，从2007年的2.5下降到2020年的1.59，但PUE值仍处于较高位置，未来有进一步下降的空间。

西部证券分析师表示，因为数据中心内放置大多为服务器、交换机等大型大功率企业级IT设备，这些设备在运转过程中会产生大量的热量，为了确保数据中心正常运转，需要保证数据中心处于恒温恒压之中。

“因此，温控系统的能耗是PUE是否能降低到合理水平的关键因素之一，温控系统朝高端化、模块化发展，有助于提高产品价值量。”上述研报指出。

作为细分赛道的龙头，英维克、佳力图及依米康纷纷在降PUE的道路上各自发力。

根据21世纪经济报道记者了解，英维克主导了蒸发冷却技术在数据中心的应用和推广，先后推出6款蒸发冷却产品。XFlex间接蒸发冷却机组产品已批量应用在多个数据中心中。同时英维克XFlex间接蒸发冷却产品以模块化的设计缩短交期，加速布局，在国内应用数量领先。

佳力图方面，其重点项目南京楷德悠云数据中心的设计PUE值为1.25，项目建成后将成为佳力图绿色节能数据中的示范项目。佳力图透露，为加快机房智能节能管理系统的研制，进一步提高公司产品的性能指标，加强在空调换热器效率提升、供配电技术方面的基础性研究实力，全面提升公司在机房环境控制一体化解决方案方面的创新能力。

依米康则在2021年半年报中表示，为实现建设绿色数据中心，公司推出了行业领先的基于AI算法的节能控制技术，通过对数据中心相关点位的海量历史运行数据的分析、建模与处理，自动生成精确的负荷预测和优化建议，能够有效地降低数据中心能耗与PUE值。

更多内容请下载21财经APP