从开元K1到G5的变化多大？鑫谷开元ATX3.0机箱G5装机点评
虽然鑫谷开元机箱从K1迭代更新到了K5，但并不意味着它有K2，K4系列，只是包含看K1，K3和K5系列，当初体验开元K1的直接动机就是这款机箱支持将显卡垂直模式安装，此类设计的优势就是避免了水平模式下的显卡变形，也不用额外购买转接线和显卡支架，存在的问题就是下面电源仓的设计直接导致了大显卡的用户无法使用MATX以上主板第一个插槽，如下图。
开元系列机箱提升到了K5的同时也推出了一款G5机箱，价格上比K5低了一百元，具体的差异在哪里？不知道，推断是材质的部分。不过作为K1用户，这里简单将K1同G5机箱做个对比，看看在细节设计上的变动大不大，下面一起来看看升级的部分。
一是底部采用了半开放式设计，没有了底部仓位的束缚，也就不用担心显卡的安装问题，下图是搭配MSI Z390 Edge主板的安装效果图，RTX2070显卡有可以正常安装，可以正常使用第一个插槽。
二是由K1的灯光带式实体支持前透设计，虽然不是钢化玻璃面板，但前盖变为了镂空面板设计，具备了透光性，更适合灯光玩家。
三是可拆卸式顶盖也采用大面积镂空式设计，不再是实体面板。
下面来看看这款ATX3.0新架构的鑫谷机箱开元G5详细情况。鑫谷机箱开元G5为中塔机箱，体积为L442*W215*H443mm,右侧采用钢化玻璃面板设计，但这个侧面不是采用的“全面屏”设计，底部保留有一段高度的挡板设计，对于显卡、风扇的安装上会带来些不便。
等等，右侧采用侧透？主流机箱常见的应该是左侧侧透设计。钢化玻璃不算太厚，厚度变为了2.86毫米，变薄的同时在重量上也有所变轻。在两侧的侧面板设计上，开元G5机箱延用了一体式螺丝的设计来防止掉落，对于经常拆解机箱的玩家来说，此种设计很实用也很有必要。
来看看开元G5机箱内部的设计。主板在安装上相对而言就是旋转了90度，而上方对应主板接口的部分是向内凸起，会占用内部的部分空间。开元G5机箱所支持的主板类型为ATX（标准型）、M-ATX（紧凑型）、MINI-ITX（迷你型）。对应CPU散热器安装位的开孔相对而言在面积有些小，不知道是否会影响到散热器底座的正常安装。
开元G5机箱这个不规则的前透面板设计，看起来更具立体感，同时直接大面积镂空和直接进风的设计，也大幅提升了进风效率。
与K1机箱不同，开元G5机箱前面板不再是与机身通过线材连接在一起，可以直接完全拆卸下来。前面板内侧搭配磁吸式防尘网，拆卸安装简单，方便进行清洗。不过这么看来，冷排就只能安装在前方或是后方了，那么支持360冷排安装吗？不支持，前置3个120mm风扇位，同时兼容2个140mm风扇，也就意味着前方支持120/240/280冷排安装。
在开元G5机箱后方的设计上，PCI-E插槽自然是已经不见了，预留了一个240冷排的安装位，同时可以安装2个14厘米风扇或是12厘米风扇，也就是支持120/240/280冷排安装。右上角提供了一个出线孔，也就是对应顶部的网线、鼠标线、键盘线等线材。电源仓依旧是主流的下沉式设计，采用的是侧入安装设计。
再来看看开元G5机箱顶部的设计，它的面板接口部分提供了2个USB3.0和2个USB2.0，此外提供了1个耳机接口和1个麦克风接口。电源键四周有一圈白色的部分环绕，这个就是灯光带，通电开机后会亮起。
由于鑫谷开元G5机箱采用了主板90度旋转的安装设计，对应接口的部分也就出现在了顶部，所以顶部也就无法安装风扇或是冷排。顶部的挡板采用的卡扣+磁吸式设计，方便进行拆解。从下图可以看到，内部PCIE挡板的部分与顶部距离拉的比较开，设计上的作用就是用来隐线。鑫谷开元G5机箱提供了主流7个PCI-E槽位，对应的挡板均采用镂空工艺处理，同时所有挡板由一颗螺丝固定，可以自行拆下，也可以左右进行移动调节。
这里有个问题就是主板接口处与顶部落差高度够大吗？会不会影响到线材安装使用？毕竟接入的线材都是直立式插入，从实际的安装上来看，深度上来说相对足够，鼠标、键盘、HDMI等线材的弯折度不算严重。
鑫谷开元G5机箱底部只有对应电源仓的部分采用了镂空式设计，对应设计有可拆卸式设计的防尘网，而对应硬盘仓的位置则没有采用镂空式设计。
鑫谷开元G5机箱硬盘仓中提供了一个硬盘架，而且是采用了单层设计，可以自由拆装，如果感觉不够用，还可另行选购一个硬盘架。这个金属材质硬盘架，可以提供SSD或是3.5寸机械硬盘的安装位。
来看看鑫谷开元G5机箱内壁的部分。在内壁的开孔上，顶部有一个，左侧有两个，右侧三个，可以满足背部走线的安装需求。
内壁右侧的这个部分提供了两个SSD安装位，采用快拆板设计，可以安装两个SSD。
下面进行实际安装测量阶段。首先是电源仓的部分，内壁到内侧挡板的距离是20.4厘米，也就是可以容纳的电源最大宽度，长度上不用管，毕竟可以拆掉硬盘架来安装巨型电源。简单来讲，主流的ATX电源安装上不会存在什么问题。
需要考虑的部分是支持的CPU散热器高度和冷排的高度。机箱底部到PCIE插槽的距离是34.8厘米左右，RTX2070一类的长显卡在安装上问题不大。另外底部到顶部内侧的高度是41.2厘米，这是可以安装冷排的最高高度。
这个是内壁到机箱内侧边缘的距离，实测为17.6厘米，除去CPU+主板的高度，基本上可以安装的散热器高度也就是主流常见的16.7厘米，这个限高针对的就是风冷，对于安装的水冷冷头则是完全不用担心。
来看看实际的安装效果图，搭配是ATX主板MSI微星Z390 Edge AC版，主板孔位可以正常对准，相比于以前玩过的中塔机箱，主板在走线上更加方便。对应主板的方形开孔面积是足够大的，能够在主板固定安装的情况下，来直接对散热器底座进行安装、拆解，不用更换一次水冷或风冷就要拆解一次主板，对于平时动不动就换水冷、风冷玩的玩家来说会很方便实用。
底部的开放式设计，让大型显卡也可以安装在主板的第一个插槽中，比如这款七彩虹RTX2070 OC版。
在风扇的安装上，风扇只能安装在内侧，这里在前方安装了3个12厘米风扇，可以选择安装14厘米风扇，但是灯光的部分会有所遮挡。
后方的部分可以选择安装240冷排，不用担心水冷管的长度问题。主板距离后方内壁的距离也拉的比较开，不用担心安装风扇后的冷排在厚度上会与主板发生冲突。
电源的安装上，这里用的是新的安钛克旗舰级电源HCG X1000，目的是为后面借卡玩SLI或是CF来做个准备，确保供电上的稳定充足。HCG X1000不再是常见的黑色外壳，而是采用了玫瑰金的设计，色彩上比较讨人。HCG X1000售后上同样提供了十年免费换新的服务，对于玩家来说是个吸引点。在设计上，HCG X1000仍旧是基于海韵 Focus+方案，但同时在细节设计上进行了提升，将内置的风扇尺寸提升到了13.5厘米，从而可以提供了更好地散热。HCG X-1000 采用了成熟而且主流的主动式 PFC+同步整流+全桥 LLC 谐振+DC To DC搭配全日系电容的设计，其中主电容来自日立的820uF 400V。HCGX-1000采用全模组接口，在接口的数量和种类上更多更全，确保了双CPU主板、多显卡用户的供电适用需求。HCG X1000提供了独立的电源开关和hybrid mode按键，独立电源开关的设计可以方便用户在不使用时关闭电源而无需插拔电源线。Hybrid Mode切换按钮则是用来切换静音模式，在开启此功能时风扇在低负载时停转以提供更好的静音表现，关闭功能则恢复到温控风扇转速的状态。
从实际安装情况来看，机箱的开孔准确，电源可以正常安装实用，基本上主流的ATX电源在安装上没有问题，对于部分大型电源也可以容纳下。
对于部分人担心的电源上所用的较粗的圆形蛇皮线会导致侧盖不容易闭合的问题，从测量的情况来看，鑫谷开元G5机箱内壁到机箱边缘的距离为18毫米左右，安装时需要留一下线材的粗细。
散热器的部分，鑫谷开元G5机箱实际安装的是利民TS120 plus 风灵，自带的两个风扇，但是因为上方主板的散热块导致后便的风扇无法固定安装，最后安装在了尾部的风扇位上，也就是前三、中一、后二共计六个12厘米风扇。
至于风道的问题，理论上是前进风、后出风，但是这个硕大的显卡挡在这里，风从哪里跑到后方？风从上方开孔跑出一部分，从底部和侧面跑向后方一部分，这是为什么可以在顶部感受到有风出来的原因。
实际的散热性能上，搭配AIDA64在单烤FPU 31分钟的压力测试后，温度基本可以稳定在65度以下。
以上就是对鑫谷开元G5机箱的一个基本介绍。
作为一款ATX 3.0机箱，鑫谷开元G5机箱的卖点就是让显卡直立安装，相比与水平安装方式，降低了显卡变弯的问题而不用另购显卡支架。顶部隐线的设计让线材看起来更为整洁，内部的空间容量上以及走线上不用有太大担心，可以兼容E-ATX主板、主流显卡和167毫米以内高度的风冷。
不过同时也要看到，玻璃面板下方的挡板非可拆式设计，对于显卡安装上有一定的不便，有必要采用可拆卸式设计。
价格屠夫！戴尔G5评测：游戏不止流畅那么简单！
最近笔记本市场兴起了一场游戏潮，小米都推出了自家的游戏笔记本，搭载的7系标压处理器，5999元起步的价格也是再次引发了网友的尖叫。而作为PC行业巨头的戴尔，近日也推出了旗下游戏系列的戴尔G5，它采用的是八代的标压处理器，殿堂级的散热系统让你游戏爽到爆，最为重要的是，它的价格似乎有点价格屠夫的味道。
外观设计戴尔G5保持了游匣系列的简约设计风格，跑车设计外观。整机浑然一体，黑得非常彻底，A面正中间有着红色的戴尔LOGO，有一种画龙点睛的感觉，红色的LOGO似乎预示它是一款性能怪兽。A面采用的复合材质机身外壳，摸起来有一种丝滑的感觉，2.61千克的重量基本维持在游戏本的水平。
戴尔的B面是一块15.6寸1920*1080视网膜的IPS材质屏幕，支持防眩光，能够更好的保护视力。值得注意的是，它并未采用当今流行的全面屏设计模式，毕竟新出来的东西总是需要市场的考验。屏幕的顶部是一颗HD摄像头，下方则是白色的DELL的LOGO。
戴尔G5的C面就是“设计极简单而现代”的浮岛式键盘，清洁起来相对容易，1.2mm的键程敲击起来非常有力。黑底红字的键盘设计风格，不仅容易辨识，也呈现了“红与黑”的美感，支持二级亮度可调的红色背光。大尺寸的触摸板实际操控起来还挺顺手的。WASD键和触摸板有着红色的外圈，格外的显眼。
戴尔G5继承了G系列殿堂级的散热系统，牛角式双风扇（47片扇叶）双铜管共享散热模式，CPU和GPU共享散热系统。整机采用的镁铝合金材质的框架也有效的提升了整机的散热性能。
笔记本的D面，有着两块大面积的不锈钢的格栅进风口。笔记本的前后均为出风口，采用了跑车式格栅散热系，相比其他笔记本的侧面4开孔设计，极大的增加了散热量。
戴尔G5的接口非常丰富。机身右侧分别是：3.5mm耳机接孔，USB3.1接口*3，Type-C 3.1接口*1，HDMI 2.0接口*1；机身左侧分别是：SD卡槽*1，RJ45网线接口，电源插孔*1，安全锁*1。其中Type-C接口支持闪电传输，速度高达40Gbps，HDMI2.0接口支持4K输出（好像4K的片源较少），支持充电、反向供电等等。
性能配置方面戴尔G5搭载了Intel Core i5-8300H处理器，GTX1050Ti显卡，搭载128G固态硬盘和1TB机械硬盘。下面我们分别对CPU、GPU、硬盘以及散热性能进行测试。
CPU测试
CPUZ是一款常用的处理器识别检测跑分工具。通过CPUZ检测可以得知，戴尔G5搭载的是英特尔八代标压处理器酷睿i5-8300H，14nm工艺，工作主频高达2.3GHz，最高可超频至4.0GHz，拥有四4核心8线程，三级缓存为8MB，功耗45W。
除此以外，从CPUZ的“Bench”栏可以清晰的看到跑分情况，CPU单核处理器能力得分455.4分，CPU多核处理器能力得分为2296.4分。
Cinebench R15是一款CPU和显卡的测试工具软件。通过测试，可以看到，Intel Core i5-8300H多核处理能力为836cb，单核处理器能力为174cb，这样的成绩相比上一代的i5-7300HQ，性能提高了不少。
GPU测试
GPU-Z软件检测，戴尔G5采用的是英伟达GTX 1050Ti显卡，拥有4G GDDR5显存。采用14nm工艺制程，GP107 400架构，核心频率为1290/1382MHz，显存位宽128bit，显存频率高达7G，设计功耗75W。
3DMark是一款显卡性能测试软件，能够很好的呈现显卡的实际表现。通过三种模式测试可以看到，戴尔G5在Fire Stike模式下，跑分为6867分。在Fire Stike Ultra模式下跑分为1818分，在Fire Stike Extreme模式下跑分为3586分。
PCMark 10堪称衡量一套PC系统综合性能的最权威测试软件，通过测试包括浏览网站、视频聊天、编写电子表格、编辑照片和视频、玩游戏等日常任务，给出一个整体评价分数。戴尔G5综合得分为4155分，综合性能还是比较出色的。
硬盘测试
戴尔G5采用了混合硬盘模式，128G SSD+1.0TB 5400RPM HDD，值得注意的是固态采用的M.2接口，相比普通的SATA接口，尺寸更小，传输性能更强。我们使用常用的硬盘测试工具CystalDiskMark对C盘（固态硬盘）进行测试，5次1G大小文件的测试。
从图中清晰看到，它的连续写入读出速度为546.6MB/s，写入速度为205MB/s；4K随机读出速度为195.3MB/s，写入速度为182.7MB/s；综合来看这款硬盘也达到了主流固态的水准。
散热性能测试
散热可能是每个游戏本的重头戏，正如雷军所说游戏本玩的就是散热，它关乎游戏的体验。废话少说，直接测试。
从测试结果来看，发热主要还是集中于键盘中间顶部的位置，发热区域C面和D面呈现对称性，最高温度为46.4度，其他部位的温度基本保持在35度上下浮动，这个温度还是可以接受的。PS：笔者记得有同事的电脑经常跑到60度，都达到了烫手的地步了。
游戏体验对于一款游戏笔记本，吃鸡几乎成为了必选项，《绝地求生：大逃杀》也是现如今风靡的主流大型游戏，几乎成为人们休闲娱乐的好项目。此次通过测试戴尔G5吃鸡的高等画质测试，以便更好的考验此款笔记本。
从图中可以看到，戴尔G5在高画质吃鸡游戏下，最高帧数达到了6帧，最低帧数也有57帧，整个游戏过程帧率还是相对稳定的，足以满足大部分用户的游戏需求。
总结戴尔G5外观延续了G系列的简约设计风格，低调有内涵。它采用的八代标压处理器使得电脑的性能飙升，加之殿堂级的散热性能，玩大型游戏也非常的流畅。值得注意的是，5999元的苏宁易购首发价，小米笔记本也做不到啊，真的可以堪称价格屠夫了。
